[实用新型]一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容有效
| 申请号： | 201920626822.9 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209804452U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 钟秀童 | 申请（专利权）人： | 汕头市友盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周增元;曹江 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市金*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容封装 薄膜电容 负极引脚 本实用新型 正极引脚 引脚孔 轴向 穿过 封装效率 密封封装 液态树脂 电连接 壳底面 电极 电容 插装 充填 顶面 卷体 喷涂 筒状 引脚 加热 耗时 冷却 开口 伸出 外部 环节 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容，其特征在于：包括：
薄膜电容卷；
正、负极引脚，所述正、负极引脚分别轴向电连接在所述薄膜电容卷两端的电极上；
电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状，所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内，所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。
2.根据权利要求1所述的封装效率更高的轴向引脚薄膜电容，其特征在于：所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接。
3.根据权利要求2所述的封装效率更高的轴向引脚薄膜电容，其特征在于：所述引脚孔内设置有密封圈。
4.根据权利要求3所述的封装效率更高的轴向引脚薄膜电容，其特征在于：所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头市友盈电子科技有限公司，未经汕头市友盈电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920626822.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
