[实用新型]一种直插式大功率混合集成电路外壳有效

专利信息
申请号: 201920631174.6 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN209896042U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 刘欣;石豪天;陈建刚;吕松青;明平荣 申请(专利权)人: 深圳市振华微电子有限公司
主分类号: H01L23/055 分类号: H01L23/055;H01L23/10;H01L23/49
代理公司: 44368 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 代理人: 李永华;张广兴
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 环框 引线组件 安装板 大功率混合集成电路 封板 密封性 限位槽 引线槽 直插式 本实用新型 容纳腔 限位部 盖合 突台 密封 集成电路 收容 相通
【说明书】:

实用新型提出一种直插式大功率混合集成电路外壳,所述直插式大功率混合集成电路外壳包括安装板、引线组件、环框和封板,所述封板与所述环框固定连接,所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔;所述封板凸设有突台,所述突台卡合所述环框用以密封所述环框,提高了所述环框与所述封板密封性的密封性;所述安装板还设有引线槽和限位槽,所述引线槽与所述限位槽相通,所述引线组件设有限位部,所述引线组件插入所述引线槽,且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板,所述直插式大功率混合集成电路外壳的密封性得到提高。

技术领域

本实用新型涉及集成电路零件技术领域,尤其是一种直插式大功率混合集成电路外壳。

背景技术

随着科技、电子信息产业的发展,对混合电路模块的结构设计要求也越来越高,不仅要求有更高性能,还要求更方便、高效地使用以及更低的成本。

目前用于大功率混合集成电路模块的外壳密封性差,外壳设有引线组件和安装板,但引线组件只设有绝缘部,引线组件安装在安装板后,引线组件与安装板易产生缝隙,降低了外壳的密封性,外壳易渗入水汽而腐蚀。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型提出一种密封性好的直插式大功率混合集成电路外壳。

本实用新型通过以下技术方案实现的:

本实用新型提出一种直插式大功率混合集成电路外壳,包括安装板、引线组件、环框和封板,所述封板与所述环框固定连接,所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔;所述封板凸设有突台,所述突台卡合所述环框用以密封所述环框,所述安装板还设有引线槽和限位槽,所述引线槽与所述限位槽相通,所述引线组件设有限位部,所述引线组件插入所述引线槽,且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板。

进一步地,所述引线组件设有连接部,所述限位部与所述连接部固定连接;所述连接部插入所述引线槽,所述限位部收容在所述限位槽并止于所述引线槽,从而使所述引线组件安装在所述安装板上。

进一步地,所述引线组件设有绝缘部用以填充绝缘物,所述绝缘部收容在所述连接部、所述限位部内。

进一步地,所述引线组件设有引线通道,所述引线通道贯穿所述连接部和所述限位部。

进一步地,所述安装板设有用于对外安装的安装脚,所述安装脚设有安装孔,所述直插式大功率混合集成电路外壳通过所述安装孔安装到外部环境。

进一步地,所述安装板为一体成型结构。

进一步地,所述环框、所述封板均设有多个圆角结构,所述封板与所述环框固定连接,所述圆角结构与所述突台固定连接。

本实用新型的有益效果:本实用新型的直插式大功率混合集成电路外壳包括安装板、引线组件、环框和封板,所述封板与所述环框固定连接,所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔;所述封板凸设有突台,所述突台卡合所述环框用以密封所述环框,提高了所述环框与所述封板密封性的密封性;所述安装板还设有引线槽和限位槽,所述引线槽与所述限位槽相通,所述引线组件设有限位部,所述引线组件插入所述引线槽,且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板,所述直插式大功率混合集成电路外壳的密封性得到提高。

附图说明

图1为所述直插式大功率混合集成电路外壳的分解结构示意图;

图2为所述直插式大功率混合集成电路外壳的在另一视角下的分解结构示意图;

图3为图2A中的放大结构示意图;

图4为所述直插式大功率混合集成电路外壳的立体结构示意图;

图5为所述直插式大功率混合集成电路外壳的所述引线组件的结构示意图;

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