[实用新型]一种螺旋式低弹力弹片

说明书

本实用新型公开了一种螺旋式低弹力弹片，包括依次相连的焊接部、弹性臂和接触部，所述弹性臂呈锥形螺旋状，所述焊接部呈板状；所述焊接部上设有通孔，所述弹性臂位于所述通孔内。本实用新型提供的螺旋式低弹力弹片，极大程度上减小了弹片的压缩高度，特别适用于超薄化电子产品；导通的稳定性、工作稳定性好；弹片结构简单、加工容易、制造成本低、便于组装。

技术领域

本实用新型涉及弹片连接器，尤其涉及一种螺旋式低弹力弹片。

背景技术

现有的弹片弹力较大，一般在100g左右，其压缩后会有较高的高度。

在部分超薄化电子产品中，对于弹片的弹力要求比较低(差不多10g就行)，但对压缩后的弹片有低高度的要求。因此，在此种情况下，现有的弹片并不适用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种螺旋式低弹力弹片，该弹片压缩后的高度低。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种螺旋式低弹力弹片，包括依次相连的焊接部、弹性臂和接触部，所述弹性臂呈锥形螺旋状，所述焊接部呈板状；所述焊接部上设有通孔，所述弹性臂位于所述通孔内。

进一步的，所述接触部呈板状，所述焊接部与所述接触部平行设置。

进一步的，所述接触部远离所述焊接部的一侧设有接触凸起。

进一步的，所述接触凸起位于所述接触部的中央区域。

进一步的，所述弹性臂的底端连接所述通孔的内周壁。

进一步的，所述焊接部、弹性臂和接触部一体成型。

进一步的，所述通孔位于所述焊接部的中央区域。

进一步的，所述焊接部的顶面设有SMT吸取区。

本实用新型的有益效果在于：当弹片受压时，接触部及压缩后的弹性臂收容于焊接部的通孔内，从而使得弹片压缩后的高度等于焊接部的厚度，极大程度上减小了弹片的压缩高度，特别适用于超薄化电子产品。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的螺旋式低弹力弹片的整体结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一的螺旋式低弹力弹片与外部PCB板连接的示意图(弹片未压缩时)；

图3为本实用新型实施例一的螺旋式低弹力弹片与外部PCB板连接的示意图(弹片压缩后)。

标号说明：

1、焊接部；

2、弹性臂；

3、接触部；

4、通孔；

5、接触凸起；

6、SMT吸取区；

7、PCB板。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：弹性臂呈锥形螺旋状，压缩后的弹性臂收容于焊接部的通孔内，从而使得弹片压缩后的高度等于焊接部的厚度。

请参照图1至图3，一种螺旋式低弹力弹片，包括依次相连的焊接部1、弹性臂2和接触部3，所述弹性臂2呈锥形螺旋状，所述焊接部1呈板状；所述焊接部1上设有通孔4，所述弹性臂2位于所述通孔4内。