[实用新型]一种MINI型COB-LED灯板

说明书

本实用新型公开了一种MINI型COB‑LED灯板，包括铝基板，所述铝基板上表面设置有连接口，且铝基板圆周侧面开设有安装槽，所述铝基板上表面中心设置有荧光封胶，所述铝基板包括反光层、透明凝胶、散热槽洞、导热层、铝底座和散热片。本实用新型结构小巧简单，通过将LED芯片放置在凹槽内，通过荧光封胶直接进行封装，操作简单可行，材料利用率高；本实用新型通过将LED芯片串联连接，减小了灯板运行过程中的散热量，通过设置导热层，可快速将热量传至铝底座，配合散热槽洞内设置的散热片，实现灯板运行过程中的快速散热，通过在铝基座外表面设置透明凝胶，可有效防止铝基座受到灰尘、静电的影响，从而影响LED芯片的发光效果。

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明技术领域，具体是一种MINI型COB-LED灯板。

背景技术

众所周知，LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装中的核心功能性器件。原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30％左右，浪费较大，致使LED产品成本高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加工效率低；国内外均未找到理想的解决方案。

COB封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案，但出目前COB-LED灯任存在一些问题，比如散热效果差，反光率低，结构复杂，封装困难等。因此，本领域技术人员提供了一种MINI型COB-LED灯板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MINI型COB-LED灯板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种MINI型COB-LED灯板，包括铝基板，所述铝基板上表面设置有连接口且铝基板圆周侧面开设有安装槽，所述铝基板上表面中心设置有荧光封胶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述铝基板包括反光层、透明凝胶、散热槽洞、导热层、铝底座和散热片，所述铝基板上表面开设有凹槽，且铝基板底面开设有散热槽洞，所述散热槽洞内设置有散热片，所述铝基板从上至下依次设置有反光层、导热层和铝底座，且铝基板表面涂有透明凝胶，所述凹槽内安装有LED芯片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凹槽有四个，且四个凹槽呈圆周分布。

作为本实用新型再进一步的方案：所述反光层和导热层、导热层和铝底座之间均通过绝缘胶连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热槽洞的高度小于铝底座的高度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述四个凹槽内的LED芯片之间串联连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构小巧简单，通过将LED芯片放置在凹槽内，通过荧光封胶直接进行封装，操作简单可行，材料利用率高；

2、本实用新型通过将LED芯片串联连接，减小了灯板运行过程中的散热量，通过设置导热层，可快速将热量传至铝底座，配合散热槽洞内设置的散热片，实现灯板运行过程中的快速散热，通过在铝基座外表面设置透明凝胶，可有效防止铝基座受到灰尘、静电的影响，从而影响LED芯片的发光效果。

附图说明

图1为一种MINI型COB-LED灯板的结构示意图；

图2为一种MINI型COB-LED灯板中LED芯片安装的结构示意图；

图3为一种MINI型COB-LED灯板中铝基板的结构示意图。