[实用新型]一种可调节引线框架接料盒有效
申请号: | 201920633396.1 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN209822608U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请(专利权)人: | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 引线框架 右挡板 左挡板 凹型槽 上挡板 下挡板 滑槽 料盒 本实用新型 等距排列 方便更换 两侧设置 接料盒 可调节 插接 底面 顶面 贴合 | ||
本实用新型公开了一种可调节引线框架接料盒,包括料盒,其特征在于:所述料盒包括上挡板,下挡板、左挡板、右挡板,所述左挡板与所述右挡板相对应的一侧设置凹型槽,且所述凹型槽均为等距排列,所述左挡板与所述右挡板之间设置有若干引线框架,且若干所述引线框架两侧分别插接在所述左挡板与所述右挡板相对应的所述凹型槽内,所述上挡板的底面两侧与所述下挡板顶面两侧设置有一组滑槽,所述上挡板与所述下挡板相邻的一侧设置有所述左挡板与所述右挡板,所述上挡板与所述下挡板相邻的一侧的表面均设置有若干滑槽,且所述引线框架两侧能够与对应的所述凹型槽完全贴合,这样设置可以调节引线框架的位置,即使引线框架损坏,也能方便更换。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种可调节引线框架接料盒。
背景技术
料盒是半导体晶装片封装前道工具中用来传递产品的一种生产辅助工具,中间有格层来装载引线框架,然而,半导体产品繁多,使用的引线框架的大小各异,通常一种引线框架都需要一种接料盒进行装载,而且通常料盒的之间的档板的距离都是不可改变的,这样的料盒则不能匹配不同型号且大小不同的引线框架,而且档板不可拆卸,导致其中一个档板损坏导致整个料盒都不能使用,如今则急需一种具备可方便拆卸,可调节引线框架的优点。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可调节引线框架接料盒,具备方便拆卸,可调节引线框架等优点,解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为解决上述背景提出的问题,本实用新型提供如下技术方案:一种可调节引线框架接料盒,包括料盒,其特征在于:所述料盒包括上挡板,下挡板、左挡板、右挡板,所述左挡板与所述右挡板相对应的一侧设置凹型槽,且所述凹型槽均为等距排列,所述左挡板与所述右挡板之间设置有若干引线框架,且若干所述引线框架两侧分别插接在所述左挡板与所述右挡板相对应的所述凹型槽内,所述上挡板的底面两侧与所述下挡板顶面两侧设置有一组滑槽,所述上挡板与所述下挡板相邻的一侧设置有所述左挡板与所述右挡板,且所述左挡板与所述右挡板的两侧分别插接在所述上挡板与所述下挡板对应的滑槽,且活动连接。
进一步的,所述凹型槽的槽口为,且所述凹型槽的材质为绝缘材料。
进一步的,所述左挡板和所述右挡板可以自由调节位置,且可以从对应所述滑槽拆卸下来,这样设置的活动连接就可以适合不同型号的引线框架,可以根据引线框架的大小来调节所述左挡板与所述右挡板之间的位置。
进一步的,所述左挡板所述右挡板所述上挡板与所述下挡板的材质均为铝合金材质,这样的材质比较轻盈,使料盒的重量比较轻盈,而且铝合金不易与氧气产生氧化反应,防止料盒生锈。
进一步的,所述引线框架的材质为铜,且所述引线框架两侧能够与对应的所述凹型槽完全贴合,且活动连接,这样设置可以调节引线框架的位置,即使引线框架损坏,也能方便更换。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型厨房收纳盒,具备以下有益效果进一步的,料盒的左挡板、右挡板的两侧能够与对应所述滑槽完全贴合,这样设置方便了左挡板与右挡板的活动,可以自由调节左挡板与右挡板的位置,所述左挡板和所述右挡板可以自由调节位置,且可以从对应所述滑槽拆卸下来,这样设置的活动连接就可以适合不同型号的引线框架,可以根据引线框架的大小来调节所述左挡板与所述右挡板之间的位置,所述左挡板所述右挡板所述上挡板与所述下挡板的材质均为铝合金材质,这样的材质比较轻盈,使料盒的重量比较轻盈,而且铝合金不易与氧气产生氧化反应,防止料盒生锈,所述引线框架的材质为铜,且所述引线框架两侧能够与对应的所述凹型槽完全贴合,且活动连接,这样设置可以调节引线框架的位置,即使引线框架损坏,也能方便更换。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州富达仪精密科技有限公司,未经苏州富达仪精密科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920633396.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶舟
- 下一篇:一种太阳能电池片的承载装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造