[实用新型]一种改良的硅胶保护膜

说明书

本实用新型涉及一种改良的硅胶保护膜，包括聚脂薄膜背膜、硅胶胶层、第一低温型耐温导热涂料、聚脂薄膜基材和第二低温型耐温导热涂料；所述聚脂薄膜背膜、硅胶胶层、第一低温型耐温导热涂料、聚脂薄膜基材和第二低温型耐温导热涂料顺次层叠复合；所述第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料的厚度一致。本实用新型对聚脂薄膜的预处理过程可以使聚酯薄膜基材在高温处理的制程中能够保持相对低于外界温度，减少温度对聚酯薄膜基材的抗拉伸能力的影响。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，具体涉及一种改良的硅胶保护膜。

背景技术

涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽的制程中，聚酯薄膜在高温(160℃)的烘烤下会使材质变软，受牵引会出现弹性形变，让其在高温制程中受制。若改用聚酰亚胺薄膜作为基材，与硅胶契合度下降，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处，提供一种改善聚酯薄膜在特定的高温制程中的弹性形变的改良的硅胶保护膜。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种改良的硅胶保护膜，包括聚脂薄膜背膜、硅胶胶层、第一低温型耐温导热涂料、聚脂薄膜基材和第二低温型耐温导热涂料；所述聚脂薄膜背膜、硅胶胶层、第一低温型耐温导热涂料、聚脂薄膜基材和第二低温型耐温导热涂料顺次层叠复合；所述第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料的厚度一致。

更进一步的说明，所述聚脂薄膜基材设有贯穿所述聚脂薄膜基材的通孔，所述第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料填充所述通孔。

更进一步的说明，所述聚脂薄膜背膜的厚度为20-30μm。

更进一步的说明，所述硅胶胶层的厚度为8-10μm。

更进一步的说明，所述第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料的厚度均为0.5-1μm。

更进一步的说明，所述聚脂薄膜基材的厚度为20-30μm。

更进一步的说明，所述聚脂薄膜背膜聚和脂薄膜基材的厚度均为25μm，所述第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料的厚度均为0.5μm，所述硅胶胶层的厚度为10μm。

本实用新型的有益效果：在聚酯薄膜基材的双面涂布厚度相等的第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料，这样对聚脂薄膜的预处理过程可以使聚酯薄膜基材在高温处理的制程中能够保持相对低于外界温度，减少温度对聚酯薄膜基材的抗拉伸能力的影响。双面覆盖第一低温型耐温导热涂料和第二低温型耐温导热涂料的聚酯薄膜基材的导热系数相比仅在单面覆盖低温型耐温导热涂料的聚脂薄膜基材的阻隔热量的能力更好，能够有效减少聚酯薄膜基材在高温及外力作用下的形变。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的一个实施例的整体结构示意图；

其中：聚脂薄膜背膜1、硅胶胶层2、第一低温型耐温导热涂料3、聚脂薄膜基材4和第二低温型耐温导热涂料5。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，一种改良的硅胶保护膜，包括聚脂薄膜背膜1、硅胶胶层2、第一低温型耐温导热涂料3、聚脂薄膜基材4和第二低温型耐温导热涂料5；所述聚脂薄膜背膜1、硅胶胶层2、第一低温型耐温导热涂料3、聚脂薄膜基材4和第二低温型耐温导热涂料5顺次层叠复合；所述第一低温型耐温导热涂料3和第二低温型耐温导热涂料5的厚度一致。