[实用新型]一种基板加热组件

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片制造技术领域，公开一种基板加热组件。该加热组件包括加热板、接线座和接线探针，其中加热板的下表面设有若干出线孔；接线座设于加热板的下方，接线座与加热板之间具有间隙；接线探针弹性安装于接线座内，接线探针的一端与加热板的出线孔弹性抵接。本实用新型由于没有电源线或传感器线固定于加热板背面，故拆装非常方便；而接线探针与加热板上出线孔的固定方式为通过弹性件的弹力紧密接触，不存在断线风险；在运输过程中，可以将加热板单独包装运输，而不影响整体线路的装配；同时，该固定方式避免了加热板发生破碎的情况，有效保护了加热板。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片制造技术领域，尤其涉及一种基板加热组件。

背景技术

目前，在半导体基板加工过程中，需频繁使用基板烘烤单元。而在加热烘烤单元的过程中，业界开始越来越多地使用陶瓷加热板作为基板的加热元件，陶瓷加热板具有导热性好、厚度薄、升降温快速等优点，但同时陶瓷加热板也存在易碎、固定较为困难、电阻加热线及温度传感器的引线不便固定等缺点。以上缺点给陶瓷加热板的安装和固定带来不便，大大限制了陶瓷加热板的应用。

因此，亟需一种能安全、方便地实现加热板的安装和拆卸的基板加热组件，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板加热组件，能安全、方便、快速地实现加热板的安装和拆卸。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基板加热组件，包括加热板、接线座和接线探针，其中所述加热板的下表面设有若干出线孔；所述接线座设于所述加热板的下方，所述接线座与所述加热板之间具有间隙；所述接线探针弹性安装于所述接线座内，所述接线探针的一端与所述加热板的出线孔弹性抵接。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括支撑环，所述加热板固定于所述支撑环的上端，所述支撑环上设置有凹槽，所述凹槽内固定有隔热环，所述隔热环的高度高于所述凹槽，且所述隔热环的上端与所述加热板的下表面相接触，以使所述加热板与所述支撑环之间形成间隙。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括固定于所述支撑环上的进气板和出气板，所述出气板位于所述加热板的下方，所述进气板位于所述出气板的下方，所述接线座固定于所述出气板上。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述进气板的上端开设有沟槽，用于引入冷却气体；所述出气板上设有出气孔，用于排出冷却气体，所述沟槽与所述出气孔连通。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述接线探针固定于探针套管内，所述接线座上设置有沉孔，所述探针套管插设于所述沉孔内。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述探针套管的外部设有直径大于所述沉孔的定位凸台，所述探针套管通过所述定位凸台安装于所述沉孔内。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括下封板，所述下封板固定于所述支撑环的下端，所述探针套管的一端穿过所述下封板。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括上盖加热件，所述支撑环的周边设有一圈直径大于所述加热板的环状凸起，所述环状凸起用于与所述上盖加热件相配合，以形成密封的加热腔体。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述加热板为陶瓷加热板，所述加热板通过非金属螺钉固定于所述支撑环上。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述接线座和所述隔热环的材质均为耐高温非金属材料。

本实用新型的有益效果为：