[实用新型]一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板有效
| 申请号： | 201920636094.X | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209765956U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 戴志明 | 申请（专利权）人： | 深圳蓝普视讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯板 封装 底板 本实用新型 维修成本 装置主体 多合一 上表面 焊接 安装效率 灯板模块 焊接过程 卡扣结构 客户需求 使用寿命 增加装置 后表面 散热孔 坏点 免焊 凸起 下端 组装 屏幕 | ||
1.一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的下端设置有底板(3)，所述底板(3)的上方安装有灯板(2)，所述灯板(2)的上表面焊接有LED灯(6)，所述灯板(2)的后表面焊接有第二凸起(14)，且灯板(2)的前表面开设有第二凹槽(15)，所述灯板(2)的一侧外表面开设有第二凹槽(15)，且灯板(2)的另一侧外表面焊接有第二凹槽(15)，所述灯板(2)的下表面临近第一凸起(4)的位置处焊接有供电头(7)，所述灯板(2)的上表面开设有卡孔(9)，且灯板(2)的上表面开设有圆孔(8)，所述底板(3)的下端设置有电路板(12)，所述电路板(12)的上表面连接有固定垫(13)，所述固定垫(13)的上表面焊接有卡头(10)，所述电路板(12)的上表面一端焊接有供电座(11)。
2.根据权利要求1所述的一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述第一凸起(4)的外表面与第一凹槽(5)的内表面形状相适配，且第一凸起(4)与第一凹槽(5)插入连接，所述第二凸起(14)的外表面与第二凹槽(15)的内表面形状相适配，且第二凸起(14)与第二凹槽(15)插入连接，所述装置主体(1)通过第一凸起(4)与第一凹槽(5)横向连接另一个装置主体(1)，所述装置主体(1)通过第二凸起(14)与第二凹槽(15)纵向连接另一个装置主体(1)。
3.根据权利要求1所述的一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述圆孔(8)最少设置有八列每列最少十五个均匀排列于灯板(2)的上表面，所述卡孔(9)设置有四个，且卡孔(9)分别位于灯板(2)上表面的一角，所述卡头(10)设置有四个，且卡头(10)分别位于固定垫(13)上表面的一角。
4.根据权利要求1所述的一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述卡孔(9)的内表面与卡头(10)的外表面形状相适配，且卡头(10)贯穿连接卡孔(9)。
5.根据权利要求1所述的一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述供电头(7)与供电座(11)的设置位置相对应，且供电头(7)插入连接供电座(11)。
6.根据权利要求1所述的一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述电路板(12)的输出端电极连接供电座(11)的输入端，所述供电座(11)的输出端电极连接供电头(7)的输入端，所述供电头(7)的输出端电极连接LED灯(6)的输入端。
7.根据权利要求1所述的一种基于多合一封装技术的MINI型COB-LED灯板，其特征在于，所述固定垫(13)与卡头(10)均为一种防静电塑料材质的构件。
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