[实用新型]具有散热组件的热插拔式接口连接器

权利要求书

1.一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。

2.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述电路板上电性插接有连接针，所述连接端子设有上下纵长延伸的主体部、位于主体部上端用以夹持所述连接针的夹持部、以及位于主体部下端用以插接至电路基板的焊接部。

3.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接端子位于安装腔内部且位于连接器旁侧。

4.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述电路板四角均插设有连接针，所述连接针均连接有连接端子，所述连接端子位于所述连接器的左右两侧。

5.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基体部为金属件，所述基体部与笼体之间贴合有导电胶。

6.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述散热区两端设有用以安装扣持件的扣持区，所述扣持件设有前后延伸的用以向下抵压半导体制冷器的扣持部、以及位于左右两侧且向下延伸至笼体左右两侧的夹持臂。

7.如权利要求6所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述半导体制冷器内设有若干阵列排布的所述P型半导体和N型半导体以及向外突伸的阳极导线和阴极导线，所述阳极导线和阴极导线电性连接于所述电路板，所述夹持臂设有凸起的容置空间，所述阳极导线和阴极导线自所述容置空间穿过。

8.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述安装区上设有盖体，所述电路板收容于所述安装区与盖体之间。

9.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述安装区左右两侧以及后侧向下延伸有定位部，所述定位部分别限位于笼体的左右两侧和后侧。

10.如权利要求1至9中任一一项所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述具有散热组件的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。