[实用新型]烫金电化铝

说明书

本申请提供了烫金电化铝，涉及烫金电化铝技术领域。一种烫金电化铝，包括依次叠层设置的基膜、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层，烫金电化铝设有至少两个通孔，每个通孔贯穿基膜、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层。该烫金电化铝具有贯穿基膜、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层的通孔，在烫金过程中，烫金位置的空气可以直接沿通孔排出，有效避免了因为大面积烫金无法排气而出现的气泡漏烫，烫金糊版，烫金附着力不强的问题。

技术领域

本申请涉及烫金电化铝技术领域，具体而言，涉及烫金电化铝。

背景技术

随着包装印刷技术的发展，烫金图形变得更加多样化，由于图案变大，烫金电化铝与纸张表面接触面积内的空气难以排除，经常导致烫金表观缺陷，成品率低下等问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供烫金电化铝，以解决大面积烫金无法排气的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种烫金电化铝，包括依次叠层设置的基膜、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层，烫金电化铝设有至少两个通孔，每个通孔贯穿基膜、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层。

该烫金电化铝具有贯穿基膜、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层的通孔，在烫金过程中，烫金位置的空气可以直接沿通孔排出，有效避免了因为大面积烫金无法排气而出现的气泡漏烫，烫金糊版，烫金附着力不强的问题。

在一种可能的实现方式中，烫金电化铝设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，第一通孔设置于基膜，第二通孔设置并贯穿于离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层，第二通孔的个数大于第一通孔的个数，每个第一通孔至少和一个第二通孔连通形成通孔。

在实际的使用中，为了提高烫金的效果，会增加通孔的数量，使得通孔的排列更加致密。但致密的通孔结构会降低基层的稳固性，因此为了保证基层以及电化铝的稳固性，分别设置第一通孔和第二通孔。

在对纸张进行烫金时，将制备好的烫金电化铝置于纸张上，采用烫金设备，使烫头对烫金电化铝进行压制，压制过程中，烫金电化铝内的空气通过第一通孔和第二通孔排出，同时离型层熔化，完成烫金。

在一种可能的实现方式中，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径。

为了使得基层具有稳定的结构，同时可以得到效果好的图案，第一通孔的密度会大于第二通孔的密度。由于基层、离型层、全息信息层、反射层以及热熔胶层的尺寸大小相同，因此第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径。

在一种可能的实现方式中，第一通孔的孔径为0.01μm-10μm。

在一种可能的实现方式中，第二通孔的孔径为0.01μm-10μm。

在上述孔径范围内，基层具有稳定的结构，烫金电化铝烫金后可以得到效果好的图案。

在一种可能的实现方式中，至少四个第一通孔矩阵排列于基膜。

该结构使得基膜具有一定的稳固性。

在一种可能的实现方式中，至少两个通孔的中心轴线垂直于基膜的表面。

该结构使得多个通孔的中心轴线相互平行，通孔的排布均匀，空气可以均匀的排出。该结构还可以有效降低烫金排气垫片厚度，减少烫头变形，降低烫头压力参数，能有效延长烫头使用寿命。

在一种可能的实现方式中，每两个通孔交叉设置于烫金电化铝。

该结构可以排出烫金位置的空气，具有较好的排气效果。

附图说明