[实用新型]一种贴矽胶片装置有效
申请号: | 201920637078.2 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN210157465U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 周建明;丁晓峰 | 申请(专利权)人: | 苏州茹声电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215100 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 胶片 装置 | ||
一种贴矽胶片装置,包括固定印刷电路板的第一固定装置、固定矽胶片板的第二固定装置、连接有吸附机构的机械手,第一固定装置和第二固定装置均位于机械手的旋转半径之内,矽胶片板上粘接有若干个矽胶片,吸附机构包括吸盘和导向装置,导向装置包括导向通道,吸盘可沿导向通道的延伸方向滑动,通过吸盘吸取矽胶片,避免了矽胶片的破损及相互之间的粘连;通过机械手对吸盘进行定位,并使吸盘通过导向通道上下移动,使吸盘在与矽胶片及电子元器件对位时更加精准,解决了吸取不到矽胶片及贴矽胶片位置不准的技术问题;采用机器贴矽胶片的方式,提高了生产效率,减少了人工成本,提高了产品的一致性及稳定性。
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板制造领域,具体涉及一种在印刷电路板上的电子元器件上贴矽胶片装置。
背景技术
印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史,随着电子技术的快速发展,印刷电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印刷电路板。
在印刷电路板的制造过程中,为提高印刷电路板上电子元器件的散热能力,会在电子元器件上贴导热矽胶片。
在实现本实用新型过程中,发现现有技术中至少存在如下问题:
在贴矽胶片时,采用人工用镊子夹取矽胶片后贴到电子元器件上的方式,由于矽胶片材质较软,不易夹取,并且在夹取时容易导致矽胶片破损或与周围矽胶片粘在一起,而且在放置矽胶片时位置不够准确需进行多次调整,效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点,提供一种能够高效、精准贴矽胶片装置。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是,一种贴矽胶片装置,包括:
固定印刷电路板的第一固定装置;
固定矽胶片板的第二固定装置,所述矽胶片板上粘接有若干个矽胶片;
连接有吸附机构的机械手,所述第一固定装置和所述第二固定装置均位于所述机械手的旋转半径之内,所述吸附机构包括连接杆、吸盘,所述吸盘设置在所述连接杆远离所述机械手的一端;所述贴矽胶片装置还包括设置在所述机械手上的导向装置,所述连接杆穿过所述导向装置并相滑动地设置。
优选地,所述导向装置为直线轴承,所述连接杆的外径与所述直线轴承的内径相匹配。
优选地,所述吸盘的材质为硅胶。
优选地,所述吸盘底部边缘所围成的面积小于单片矽胶片上表面的面积。
优选地,所述连接杆为中空,所述连接杆远离所述吸盘的一端连接有管道。
进一步优选地,所述管道有两根,其中一根为压力值在-0.01Mpa至-0.06Mpa之间的真空管道,另一根为压力值在0.05Mpa至0.2Mpa之间的压缩空气管道。
优选地,所述机械手上设置有用于控制所述连接杆沿所述导向通道上下滑动的气缸。
进一步优选地,所述气缸的气缸杆与所述连接杆之间通过连接板连接。
优选地,所述机械手上设置有用于检测贴矽胶片效果的照相装置。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1. 通过吸盘吸取矽胶片,避免了矽胶片的破损及相互之间的粘连;
2. 通过机械手对所述吸盘进行定位,并使吸盘通过导向通道上下移动,使吸盘在与矽胶片及电子元器件对位时更加精准,解决了吸取不到矽胶片及贴矽胶片位置不准的技术问题;
3. 采用机器贴矽胶片的方式,提高了生产效率,减少了人工成本,提高了产品的一致性及稳定性。
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