[实用新型]一种可扩展的热插拔模组连接装置有效

专利信息
申请号: 201920638324.6 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN209747857U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 潘奕鹏;李朋辉;王国臣 申请(专利权)人: 北京东尧电气有限公司
主分类号: H01R25/00 分类号: H01R25/00;H01R25/16
代理公司: 11720 北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 孙敬文<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 100041 北京市石景山区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 排体 连接插头 上部壳体 上板段 底板 下部壳体 汇流排 下板 分路开关 壳体 下端 本实用新型 可伸缩地 连接装置 竖向设置 向上移动 上端 可扩展 热插拔 加长 模组 贴靠 体内
【权利要求书】:

1.一种可扩展的热插拔模组连接装置,包括壳体和安装于壳体内且竖向设置的底板,以及安装于底板上的主体汇流排和分路开关;所述分路开关可拆卸地安装于所述主体汇流排,以与所述主体汇流排电连接;其特征在于,

所述壳体包括上部壳体和下部壳体,所述上部壳体可伸缩地安装于所述下部壳体;

所述底板包括上板段和下板段,所述上板段固定于所述上部壳体,且所述下板段固定于所述下部壳体,且贴靠于所述上板段的后侧;

所述主体汇流排包括主排体和至少一个辅助排体,所述辅助排体的长度小于所述主排体的长度;所述主排体固定于所述上板段;且所述主排体的下端和每个所述辅助排体的下端均设置有第一连接插头,每个所述辅助排体的上端设置有用于插入所述第一连接插头的第二连接插头;在所述主排体需要加长时,所述上部壳体向上移动,至少一个所述辅助排体安装于所述下板段并插入其上侧的所述第一连接插头。

2.根据权利要求1所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,还包括定位装置,安装于所述壳体,以在所述上部壳体相对于所述下部壳体移动到预设位置后固定所述上部壳体和所述下部壳体。

3.根据权利要求2所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,所述定位装置包括:

四个竖直设置的丝杠,安装于所述下部壳体;

四个滑块,设置于所述上部壳体的底端,且通过螺纹孔分别安装于四个所述丝杠;

电机和传动组件,安装于所述下部壳体,所述电机通过所述传动组件带动所述丝杠转动,且至少一个所述丝杠的旋转方向与其他所述丝杠的旋转方向不同。

4.根据权利要求1所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,所述主排体的下端向后弯折。

5.根据权利要求1所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,还包括:

气体质量检测装置,设置于所述壳体内,配置成检测所述壳体内的气体的质量;和

气体净化装置,安装于所述壳体,配置成根据所述气体的质量启动以对所述壳体的气体进行净化。

6.根据权利要求5所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,所述气体净化装置包括除尘模块、换气模块和杀菌模块。

7.根据权利要求1所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,还包括半导体散热装置,设置于所述上部壳体;且所述上部壳体和所述下部壳体均包括保温壳体和设置于所述保温壳体外侧的散热壳体;所述半导体散热装置设置于所述保温壳体和所述散热壳体之间,且具有:

半导体制冷片,所述半导体制冷片的热端面与所述散热壳体的内侧面接触抵靠;

散冷装置,具有安装于所述半导体制冷片的冷端面的基板,以及安装于所述基板的散冷翅片;

风道,具有连通所述保温壳体内侧的进风风道和送风风道,所述进风风道的出口和所述送风风道的进口设置于所述散冷翅片的两侧;和

风机,促使所述保温壳体内的气体经由所述进风风道与所述散冷翅片进行热交换,后经由所述送风风道返回所述保温壳体内;所述散热壳体上还设置有多个散热孔。

8.根据权利要求7所述的热插拔模组连接装置,其特征在于,还包括:

氮氧分离装置,安装于所述壳体,配置成将所述保温壳体内气体中的氧气排出所述壳体。

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