[实用新型]一种功率模组的结构组件有效
| 申请号： | 201920639837.9 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209561402U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;杨光;杜野;马伯乐;黄小华;王田军 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇北川电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;B60L53/20 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 孙利华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容芯 驱动器 群组 本实用新型 功率模组 功率器件 结构组件 环氧树脂 安装固定 辅助端子 结构优化 应用条件 杂散电感 整体灌封 电连接 减小 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模组的结构组件，包括：电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，所述的电容芯群组与驱动器间具有间隙，所述的电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，所述的驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定，其特征在于，MOSFET器件为SIC MOSFET器件。
2.根据权利要求1所述的结构组件，其特征在于，所述的电容芯群组包括：正母排、电容芯、负母排，所述的正母排布置在电容芯的下表面并与之锡焊连接，所述的负母排布置在电容芯的上表面并与之锡焊连接；所述的正母排侧部包含有与SIC MOSFET器件相连接的三个正端子，负母排包含有与SIC MOSFET器件相连接的三个负端子。
3.根据权利要求1所述的结构组件，其特征在于，所述的功率模组为无外壳的灌装件。
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