[实用新型]一种料盒有效
| 申请号： | 201920639954.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210000905U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 林生财;张成安;韦日文 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65G49/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 延伸部 片部 晶圆片 料盒 取片 本实用新型 对置 | ||
1.一种用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述料盒（100）包括，
置片部（21），用于放置晶圆片；
延伸部（22）；
安装部（23），用于连接于设备，实现对料盒（100）的安装；
所述延伸部（22）连接于置片部（21），延伸部（22）连接于安装部（23），使所述安装部（23）和置片部（21）之间具有延伸部（22）产生的取片空间（221），延伸部（22）产生的取片空间（221）用于实现对置片部（21）靠近安装部（23）的最近晶圆片进行取片操作。
2.根据权利要求1所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述安装部（23）设置有连接横梁（231），通过所述连接横梁（231）将所述料盒（100）连接于设备。
3.根据权利要求2所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述连接横梁（231）设置有1个或多个定位孔（2311）。
4.根据权利要求3所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述定位孔（2311）为一个，所述定位孔（2311）为多边形孔。
5.根据权利要求3所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述定位孔（2311）为多个，所述定位孔（2311）为圆孔。
6.根据权利要求3所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述安装部（23）设置有第一止转凸起（2312）和第二止转凸起（2313），通过所述第一止转凸起（2312）和第二止转凸起（2313）沿相反的旋转方向阻挡于设备上的凸块。
7.根据权利要求1所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述置片部（21）包括第一槽板（211）、第二槽板（212）和连接部（213）；
所述第一槽板（211）设置有多个置片槽，所述第二槽板（212）设置有多个置片槽，所述第一槽板（211）与所述第二槽板（212）通过连接部（213）连接，所述第一槽板（211）上的任意一个置片槽对应于第二槽板（212）上的一个置片槽。
8.根据权利要求7所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述连接部（213）远离安装部（23）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司，未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920639954.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
