[实用新型]智能功率模块

说明书

本实用新型公开了一种智能功率模块。其中，该智能功率模块包括：第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为上述芯片提供电性保护，上述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；上述功率芯片，设置在上述第一树脂层内，上述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；上述驱动芯片，设置在上述第二树脂层内，与上述功率芯片连接，用于对上述功率芯片进行驱动控制。本实用新型解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足等的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及无焊线封装领域，具体而言，涉及一种智能功率模块。

背景技术

在相关技术中，由于智能功率模块的过电流大，功率芯片的发热大，传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接会导致杂散电感偏高，键合线焊点处疲劳破坏，电流承载能力不足、键合效率低等问题。同时，传统的智能功率模块中驱动芯片IC放置在开关芯片IGBT附近，由于驱动芯片IC的耐高温性能不好，会导致驱动信号的干扰失真。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种智能功率模块，以至少解决传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足等的技术问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种智能功率模块，包括：第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为上述芯片提供电性保护，上述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；上述功率芯片，设置在上述第一树脂层内，上述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；上述驱动芯片，设置在上述第二树脂层内，与上述功率芯片连接，用于对上述功率芯片进行驱动控制。

进一步地，上述功率芯片至少包括：开关芯片和续流芯片；上述开关芯片的发射极与上述续流芯片的阳极电连接，上述开关芯片的集电极与上述续流芯片的阴极电连接。

进一步地，上述开关芯片的栅极电连接至上述第一树脂层的外表面，上述开关芯片与上述驱动芯片电连接，其中，上述驱动芯片用于对上述开关芯片进行驱动控制。

进一步地，上述智能功率模块还包括：覆铜陶瓷基板，设置于上述智能功率模块的底部，用于承载上述功率芯片。

进一步地，上述覆铜陶瓷基板上印刷有上述导电膏体。

进一步地，上述智能功率模块还包括：焊料层，与上述覆铜陶瓷基板和上述功率芯片连接，用于将上述功率芯片固定在上述覆铜陶瓷基板上。

进一步地，上述智能功率模块还包括：控制侧引脚，与上述智能功率模块内部的控制端电连接，用于连接上述控制端与外部控制电路。

进一步地，上述第一树脂层和上述第二树脂层均为环氧树脂层。

进一步地，上述功率芯片的正面焊接区域及引脚焊接区域均露出上述第一树脂层的外表面。

进一步地，上述导电膏体包括以下至少之一：导电银胶、导电锡胶、导电锡膏、纳米银。

在本实用新型实施例中，采用无引线键合的方式，将第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为上述芯片提供电性保护，上述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；上述功率芯片，设置在上述第一树脂层内，上述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；上述驱动芯片，设置在上述第二树脂层内，与上述功率芯片连接，用于对上述功率芯片进行驱动控制，达到了提高过电流能力，降低杂散电感的目的，使得驱动芯片IC与高热量的开关芯片IGBT隔离，防止驱动芯片IC受到功率芯片的高温影响，从而实现了提高智能功率模块的可靠性、提高生产效率的技术效果，进而解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足等的技术问题。

附图说明