[实用新型]一种减震轻质鞋垫

说明书

本实用新型公开了一种减震轻质鞋垫，涉及鞋垫领域，解决了鞋垫舒适感不足的问题，减震轻质鞋垫包括面料、上胶层和下胶层，所述面料贴附在上胶层上表面，所述上胶层与下胶层粘合，胶层与下胶层之间设有填空颗粒，所述填空颗粒为E‑TPU材质，所述上胶层和下胶层材质均为PU弹性体；减震轻质鞋垫结合设计特点在减震轻质鞋垫上设计多种结构的填空颗粒，借助填空颗粒的结构特点，减轻鞋垫的整体重量，提高减震效果，有效改善鞋垫的舒适感，减震轻质鞋垫同时借助PU弹性体的粘性，让鞋垫不易在鞋底发生滑动，进一步提高舒适感。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫技术领域，尤其涉及一种减震轻质鞋垫。

背景技术

鞋垫是鞋与脚紧贴最多的部分，用于吸收承载身体重量、吸收走路时脚和地面产生的作用力与反作用力的软垫。走路时足部运动，鞋垫品质的优劣，直接影响到走路者的健康和舒适度，传统鞋垫一般由胶水凝固而成，胶水带有粘性，但是鞋垫重量过重，消费者使用体验不好；虽然有些采用EPTU材质的鞋垫进行改进，但是这部分鞋垫大多采用整体成型，EPTU颗粒分布情况不佳，并不能提高消费者的舒适感。

因此，我们提出一种减震轻质鞋垫来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种减震轻质鞋垫，以解决鞋垫舒适感不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种减震轻质鞋垫，包括面料、上胶层和下胶层，所述面料贴附在上胶层上表面，所述上胶层与下胶层粘合，胶层与下胶层之间设有填空颗粒。

作为本实用新型进一步的方案，所述脚掌填充区和脚跟填充区通过连接区进行连接，所述填空颗粒填充在脚掌填充区和脚跟填充区内。

作为本实用新型进一步的方案，所述填空颗粒为球形结构，填空颗粒的直径为0.5mm。

作为本实用新型进一步的方案，所述填空颗粒为长方体结构。

作为本实用新型进一步的方案，所述填空颗粒为横截面为椭圆的柱形结构。

作为本实用新型进一步的方案，所述填空颗粒为E-TPU材质，所述上胶层和下胶层材质均为PU弹性体。

综上所述，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：一种减震轻质鞋在上胶层和下胶层之间设置填空颗粒，减轻了鞋垫重量并且提高鞋垫的缓冲效果，给足部带来舒适感，借助PU弹性体的粘性，鞋垫不易在鞋底发生滑动。

附图说明

图1为实用新型中实施例1-2的内部结构示意图。

图2为实用新型中实施例1的结构示意图。

图3为实用新型中实施例2的结构示意图。

图4为实用新型中实施例3-4的内部结构示意图。

图5为实用新型中实施例3的结构示意图。

图6为实用新型中实施例4的结构示意图。

图7为实用新型实施例4中填空颗粒的结构示意图。

附图标记：1-面料、2-上胶层、3-下胶层、31-脚掌填充区、32-连接区、33-脚跟填充区、4-填空颗粒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1