[实用新型]一种复合铝箔

说明书

本实用新型公开了一种复合铝箔，所述第一金属层与所述第一铝箔层固定连接，所述第二金属层与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层远离所述第一铝箔层的一端，所述第三金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一端，每个所述导电柱的一端与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层的网状节点上，每个所述导电柱的另一端贯穿所述第二金属层的网孔，并与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的网状节点上，所述第二铝箔层与所述第三金属层固定连接，达到提高铝箔的导电性、韧性和抗冲击性的目的。

技术领域

本实用新型涉及铝箔技术领域，尤其涉及一种复合铝箔。

背景技术

目前铝箔可用于对手机、电脑、DA、PDP、LED显示器、复印机等各种电子产品进行电磁屏蔽。

但是现有的普通铝箔导电性、韧性和抗冲击性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合铝箔，旨在解决现有技术中的铝箔导电性、韧性和抗冲击性较差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种复合铝箔，所述复合铝箔包括第一铝箔层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、导电柱和第二铝箔层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层均呈网状结构设置，所述第一金属层与所述第一铝箔层固定连接，所述第二金属层与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层远离所述第一铝箔层的一端，所述第三金属层与所述第二金属层固定连接，并位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一端，所述导电柱的数量为多个，每个所述导电柱的一端与所述第一金属层固定连接，并位于所述第一金属层的网状节点上，每个所述导电柱的另一端贯穿所述第二金属层的网孔，并与所述第三金属层固定连接，且位于第三金属层的网状节点上，所述第二铝箔层与所述第三金属层固定连接，并位于所述第三金属层远离第二金属层的一端。

其中，所述第一金属层和所述第三金属层的厚度相同，且小于所述第二金属层的厚度。

其中，所述第一铝箔层和所述第二铝箔层上具有多个均匀分布的散热孔。

其中，所述第一金属层的网状节点上具有第一凹槽，所述第三金属层的网状节点上具有第二凹槽，所述导电柱的一端与所述第一金属层卡接，并位于所述第一凹槽的内部，且所述导电柱的一端与所述第一凹槽的底部之间形成第一间隙，所述导电柱的另一端与所述第二金属层卡接，并位于所述第二凹槽的内部，且所述导电柱的另一端与所述第一凹槽的底部之间形成第二间隙。

其中，所述第一金属层还包括第一凸起，所述第三金属层还包括第二凸起，所述第一凸起与所述第一金属层的网状节点固定连接，并位于所述第一凹槽的内侧壁上，所述第二凸起与所述第三金属层固定连接，并位于所述第二凹槽的内侧壁上。

其中，所述导电柱的两端上具有卡槽，所述导电柱的一端上的所述卡槽与所述第一凸起卡接，所述导电柱的另一端上的所述卡槽与所述第二凸起卡接。

其中，所述复合铝箔还包括导电胶层，所述导电胶层填充在所述第一间隙的内部和所述第二间隙的内部。

其中，所述复合铝箔还包括粘接层，所述粘接层与所述第一铝箔层粘接，并位于所述第一铝箔层远离所述第一金属层的一端。

其中，所述复合铝箔还包括离型层，所述离型层与所述粘接层粘接，并位于所述粘接层远离所述第一铝箔层的一端。

其中，所述复合铝箔还包括散热层，所述散热层与所述第二铝箔层固定连接，并位于所述第二铝箔层远离所述第三金属层的一端，且所述散热层的截面为三角波浪形结构。