[实用新型]一种SMT料枪调校装置有效

专利信息
申请号: 201920645542.2 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN210084220U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 代劲松 申请(专利权)人: 苏州威铭电子有限公司
主分类号: B65G21/20 分类号: B65G21/20;B65G43/00
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 金迪
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 调校 装置
【权利要求书】:

1.一种SMT料枪调校装置,其特征在于,包括电控箱、设在所述电控箱上的机架和设在所述机架内的滚轮、支座和料枪支架,所述支座上设有支撑板,所述支撑板上设有第二位置传感器,所述支撑板两端的机架上设有压轮,一端的所述压轮与所述滚轮接触,所述滚轮、所述支撑板与另一端所述压轮之间设有传送带,所述传送带上设有料盘,所述传送带两侧的所述支撑板上对称设有侧压气缸;所述料枪支架上设有料枪,所述料枪与所述侧压气缸相对应,所述料枪支架上连接有气缸支架,所述气缸支架上设有压紧气缸,所述压紧气缸上设有压块,所述压块对应所述第二位置传感器,所述气缸支架的一端上设有第一位置传感器,所述第一位置传感器对应所述支撑板的一端,所述第一位置传感器、所述压紧气缸、所述第二位置传感器、所述侧压气缸、所述料枪和所述滚轮均分别连接所述电控箱。

2.根据权利要求1所述的一种SMT料枪调校装置,其特征在于,所述电控箱内设有相互连接的控制器和电机,所述电机连接所述滚轮,所述控制器分别连接所述第一位置传感器、所述压紧气缸、所述第二位置传感器、所述侧压气缸和所述料枪,所述电控箱还连接有上位机。

3.根据权利要求1所述的一种SMT料枪调校装置,其特征在于,所述料枪支架与所述气缸支架之间设有连接件,所述料枪支架通过所述连接件与所述气缸支架连接。

4.根据权利要求1所述的一种SMT料枪调校装置,其特征在于,所述支撑板水平对应所述滚轮的传料口。

5.根据权利要求1所述的一种SMT料枪调校装置,其特征在于,所述气缸支架与所述压紧气缸之间设有气缸固定件,所述压紧气缸通过所述气缸固定件固定连接所述气缸支架上。

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