[实用新型]一种双电路板结构的温控器有效

专利信息
申请号: 201920645792.6 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN209729813U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 陈炳南 申请(专利权)人: 东莞方匀智能科技有限公司
主分类号: H01H37/04 分类号: H01H37/04
代理公司: 44558 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陶品德<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示板 电源板 键钮 按键触点 后壳 前壳 电路板结构 后壳内壁 螺丝固定 按键槽 发热管 温控器 显示屏 依次电性连接 本实用新型 表面开设 单独拆卸 分开设置 内壁滑动 使用寿命 维修成本 可控硅 卡接 维修
【权利要求书】:

1.一种双电路板结构的温控器,包括后壳(1)、发热管(2)、电源板(3)、显示板(4)、显示屏(5)、按键触点(6)、前壳(7)和按键钮(9),其特征在于:所述后壳(1)顶部固定有发热管(2),所述后壳(1)内壁通过螺丝固定有电源板(3),所述后壳(1)内壁靠近电源板(3)的一端通过螺丝固定有显示板(4),所述显示板(4)远离电源板(3)的一侧依次电性连接有显示屏(5)和按键触点(6),所述后壳(1)靠近显示板(4)的一侧卡接有前壳(7),所述前壳(7)表面开设有按键槽(8),所述按键槽(8)内壁滑动连接有按键钮(9),且按键钮(9)与显示板(4)上的按键触点(6)接触。

2.根据权利要求1所述的一种双电路板结构的温控器,其特征在于:所述前壳(7)一侧镶嵌固定有透明盖(10)。

3.根据权利要求1所述的一种双电路板结构的温控器,其特征在于:所述后壳(1)内部固定有散热片(11),且散热片(11)一侧与电源板(3)上的可控硅接触。

4.根据权利要求1所述的一种双电路板结构的温控器,其特征在于:所述发热管(2)靠近后壳(1)的一端外侧套设有密封垫(12)。

5.根据权利要求1所述的一种双电路板结构的温控器,其特征在于:所述按键钮(9)为一种硅胶材质构成。

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