[实用新型]一种PC板材手机后盖

说明书

一种PC板材手机后盖，涉及光电产品技术领域，其包括PC板材层，所述PC板材层的表面涂覆有一层表层硬化层，所述PC板材层的底面涂布有一层带有水汽阻隔效果的可印刷硬化层，所述可印刷硬化层的底面通过UV转印纹理形成一层UV转印层，所述UV转印层的底面通过溅镀形成一层PVD增亮层，所述PVD增亮层的底面通过UV油墨丝印形成一层UV油墨丝印层。本实用新型可在极大程度上避免在后续的热弯加工工艺过程中产生较大的气味和泡点。

技术领域

本实用新型涉及光电产品技术领域，尤其指一种PC板材手机后盖。

背景技术

随着电子产品的普及，智能手机一类的电子产品深入千家万户，成为了日常生活不可或缺的一部分，从2G时代到3G时代再到4G时代，以及即将普及的5G通讯，手机的后盖材料也由最初的塑料到金属，再到玻璃陶瓷，再到通讯良好的PC与PMMA复合材料，产品始终在不断创新着。

在对手机3D盖板的研究中，PC/PMMA复合板材成为了当下的热点。由于5G时代的来临，手机3D盖板市场也面临着重新洗牌，玻璃和陶瓷将趁势而上，金属则面临着淘汰，而传统的塑料或将迎来“重生”。现有的PC+PMMA手机后盖生产工艺基本为：PC+PMMA复合板材→UV转印纹理→PVD增亮→丝印油墨→裁切→热弯成型→淋涂硬化层→UV固化→CNC修边→成型，可见，现有的加工方式通常在PC材料先热弯定型后，再进行淋涂或者浸涂硬化材料，这样会产生较大的气味和泡点，导致产品良率低，生产成本也相应提高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是，提供一种PC板材手机后盖，可在极大程度上避免在后续的热弯加工工艺过程中产生较大的泡点。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种PC板材手机后盖，包括PC板材层，所述PC板材层的表面涂覆有一层表层硬化层，所述PC板材层的底面涂布有一层带有水汽阻隔效果的可印刷硬化层，所述可印刷硬化层的底面通过UV转印纹理形成一层UV转印层，所述UV转印层的底面通过溅镀形成一层PVD增亮层，所述PVD增亮层的底面通过UV油墨丝印形成一层UV油墨丝印层。

优选地，所述PC板材层为厚度0.3-1mm的光学注塑级PC膜。

更优选地，所述表层硬化层为采用无溶剂涂料或PM溶剂在PC板材层表面固化形成的一层硬度为3-9H的硬化耐磨结构，其水滴角≥105度。

更优选地，所述表层硬化层的厚度为8-20um。

更优选地，所述可印刷硬化层的水汽透过率≤10mL/m²×24h、氧气阻隔率≤1g/ m²×24h，其表面的达因值≥42，其硬度为1H。

更优选地，所述可印刷硬化层的厚度为0.1-1um。

本实用新型的有益效果在于：由于PC板材层的表面涂覆了表层硬化层，并且底面涂布有一层带有水汽阻隔效果的可印刷硬化层，这样在后续的热弯加工工艺过程中，基本不会产生较大的泡点，也能在很大程度上减少加工过程中出现的划伤不良等情况，相较现有的先热弯再淋涂硬化材料的生产方式，使用本结构的产品在后续工艺生产中进行生产可有效提高产品良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的整体结构示意图。

附图标记为：

1——PC板材层 2——表面硬化层 3——可印刷硬化层

4——UV转印层 5——PVD增亮层 6——油墨丝印层。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。