[实用新型]一种新型手机后盖

说明书

一种新型手机后盖，涉及光电产品技术领域，其包括防爆基材层和PC板材层，所述防爆基材层为流延成型或涂布而成的脂肪族TPU薄膜或者为涂布丙烯酸树脂并经UV固化形成的丙烯酸树脂薄膜或者为PC基材，所述防爆基材层上涂覆有一层由丙烯酸压敏胶或热熔胶形成胶粘层，所述PC板材层的一面涂覆有一层硬化层，所述PC板材层的另一面涂布有一层水汽阻隔涂层并与胶粘层复合。本实用新型可在极大程度上避免加工过程中材料发生翘曲变形，并且减少出现泡点，提高产品良率。

技术领域

本实用新型涉及光电产品技术领域，尤其指一种新型手机后盖。

背景技术

随着电子产品的普及，智能手机一类的电子产品深入千家万户，成为了日常生活不可或缺的一部分，从2G时代到3G时代再到4G时代，以及即将普及的5G通讯，手机的后盖材料也由最初的塑料到金属，再到玻璃陶瓷，再到通讯良好的PC与PMMA复合材料，产品始终在不断创新着。

在对手机3D盖板的研究中，PC/PMMA复合板材成为了当下的热点。由于5G时代的来临，手机3D盖板市场也面临着重新洗牌，玻璃和陶瓷将趁势而上，金属则面临着淘汰，而传统的塑料或将迎来“重生”。现有的PC+PMMA手机后盖生产工艺基本为：PC+PMMA复合板材→UV转印纹理→PVD增亮→丝印油墨→裁切→热弯成型→淋涂硬化层→UV固化→CNC修边→成型，该工艺的主要缺陷有：1、PC材料与PMMA材料的热收缩率不一致，导致传统PC+PMMA板材复合防爆膜再进行UV转印、拉丝之后进行高温环测时会产生翘曲反弹从而引发变形，并且传统的防爆膜无法满足四曲面的成型和深曲面的热弯；2、片材转印和PVD镀膜的效率过低，成本非常高；3、现有的加工方式通常在PC材料先热弯定型后，再进行淋涂或者浸涂硬化材料，这样会产生较大的气味和泡点，导致产品良率低，生产成本也相应提高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是，提供一种新型手机后盖，可在极大程度上避免加工过程中材料发生翘曲变形，并且减少出现泡点，提高产品良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型手机后盖，包括防爆基材层和PC板材层，所述防爆基材层为流延成型或涂布而成的脂肪族TPU薄膜或者为涂布丙烯酸树脂并经UV固化形成的丙烯酸树脂薄膜或者为PC基材，所述防爆基材层上涂覆有一层由丙烯酸压敏胶或热熔胶形成胶粘层，所述PC板材层的一面涂覆有一层硬化层，所述PC板材层的另一面涂布有一层水汽阻隔涂层并与胶粘层复合。

进一步地，所述防爆基材层的下表面通过UV转印纹理形成一层UV转印层，所述UV转印层的下表面通过溅镀形成一层PVD增亮层，所述PVD增亮层的下表面通过UV油墨丝印形成一层UV油墨丝印层。

或者，所述防爆基材层的下表面通过UV油墨丝印形成一层UV油墨丝印层，所述防爆基材层的上表面通过溅镀形成一层PVD增亮层，所述PVD增亮层的上表面通过UV转印纹理形成一层UV转印层，所述胶粘层涂覆在UV转印层上。

或者，所述防爆基材层的上表面通过UV油墨丝印形成一层UV油墨丝印层，所述UV油墨丝印层的上表面通过溅镀形成一层PVD增亮层，所述PVD增亮层的上表面通过UV转印纹理形成一层UV转印层，所述胶粘层涂覆在UV转印层上。

优选地，所述防爆基材层的厚度为30-150um；所述PC板材层为厚度0.3-1mm的光学注塑级PC膜；所述胶粘层的厚度为10-30um；所述硬化层为采用无溶剂涂料或PM溶剂在PC板材层表面固化形成的一层硬度为4-6H的硬化耐磨结构，所述硬化层的厚度为8-20um；所述水汽阻隔涂层的厚度为0.1-1um，其水汽透过率≤10mL/m²×24h、氧气阻隔率≤1g/ m²×24h，其表面的达因值≥42，其硬度为1H。