[实用新型]一种薄膜封装结构及OLED发光器件

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，其特征在于：包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；

还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：所述凸起包括连接部及结合部，所述结合部设置在连接部远离所述无机层的一端，所述结合部在所述无机层上的垂直投影面积大于所述凸起在所述无机层上的垂直投影面积。

3.根据权利要求2所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：所述连接部和所述无机层一体设置，所述连接部由所述无机层的表面部分凸起或凹陷形成。

4.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：包括依次层叠设置的第一无机层、有机层及第二无机层，所述连接层设置在所述第一无机层和/或第二无机层靠近所述有机层的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：至少一个所述无机层在与所述有机层相邻的一侧设置为粗糙面。

6.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：多个所述凸起呈条状或点状分布在所述无机层上。

7.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：所述无机层的材料为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的一种或多种，所述无机层厚度为10～100nm。

8.根据权利要求1所述的一种薄膜封装结构，其特征在于：所述有机层的材料为亚克力树脂、聚四氟乙烯、聚苯乙烯类化合物、及聚酯类化合物中的一种或多种，所述有机层的厚度为3～10um。

9.一种OLED发光器件，其特征在于，具有权利要求1-8任一项所述的薄膜封装结构。