[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920649810.8 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN210040197U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 孙学斌 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑器件 封装基板 晶圆芯片 芯片封装结构 本实用新型 使用寿命 同侧表面 接地 芯片 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，设置于所述封装基板的晶圆芯片以及支撑器件，其中：
所述晶圆芯片与所述支撑器件设置于所述封装基板的同侧表面，所述支撑器件露出所述封装基板的表面的高度大于或等于所述晶圆芯片露出所述封装基板的表面的高度；
所述支撑器件为多个，多个所述支撑器件分布于所述晶圆芯片的周侧，且多个所述支撑器件接地设置。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括设置于所述封装基板的多个焊盘，所述支撑器件一一对应的焊接于所述焊盘。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑器件为至少三个，至少三个所述支撑器件首尾相连围成一限定区间，所述晶圆芯片设置于所述限定区间内。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括设置于所述封装基板的电容元器件，所述电容元器件与所述支撑器件设置于所述封装基板的同侧表面，所述电容元器件设置于所述限定区间内。
5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑器件露出所述封装基板的表面的高度大于或等于所述电容元器件露出所述封装基板的表面的高度。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括为所述晶圆芯片散热的散热器，所述散热器支撑于多个所述支撑器件。
7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热器靠近所述晶圆芯片的一侧设置有导热片。
8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑器件的材质为金属、导电塑料；或所述支撑器件为电容元器件或者电阻元器件。
9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑器件呈圆柱状或者立方体状。
10.如权利要求1～9任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括设置于所述封装基板背离所述晶圆芯片一侧表面的焊球，所述焊球接地设置，所述支撑器件与所述焊球连接。
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