[实用新型]一种高压IGBT驱动板结构有效
申请号: | 201920650860.8 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN209562399U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 刘坤鹏;刘文士;申相庆 | 申请(专利权)人: | 济宁圣电电子有限公司 |
主分类号: | H02M1/08 | 分类号: | H02M1/08;H05K7/20 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 唐世爽 |
地址: | 272000 山东省济宁*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动板 塑封壳体 辅助电源 驱动芯片 本实用新型 外围电路板 高压IGBT 散热翅片 控制器 接插件 驱动 内腔固定安装 导热 安全稳定性 铝合金材料 螺纹插口 使用寿命 发散 玉片 对称 | ||
1.一种高压IGBT驱动板结构,包括驱动板(1),其特征在于,所述驱动板(1)顶端的中部固定安装有塑封壳体(2)和外围电路板(12),所述外围电路板(12)位于塑封壳体(2)的内部,所述塑封壳体(2)正面的而中部和背面的整部均通过开设有的内腔固定安装有散热翅片(6),所述塑封壳体(2)顶端的一侧开设有两个对称的螺纹插口(7),所述外围电路板(12)的顶端分别安装有控制器(8)、IGBT驱动芯片(9)、驱动辅助电源(10)和接插件(11),所述控制器(8)的一侧为IGBT驱动芯片(9),所述IGBT驱动芯片(9)的一侧为驱动辅助电源(10),所述驱动辅助电源(10)的一侧为接插件(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述塑封壳体(2)顶端的中部镶嵌有导热玉片(5)。
3.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述塑封壳体(2)顶端的两边侧处固定设有圆角结构(4)。
4.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述接插件(11)的数量为两个,且两个所述接插件(11)与螺纹插口(7)相对应。
5.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述塑封壳体(2)由铝合金材料制成,且所述散热翅片(6)与塑封壳体(2)为一体化结构。
6.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述驱动板(1)顶端的四个边角处均开设有螺纹安装孔(3)。
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