[实用新型]一种高压IGBT驱动板结构有效

专利信息
申请号: 201920650860.8 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN209562399U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 刘坤鹏;刘文士;申相庆 申请(专利权)人: 济宁圣电电子有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H05K7/20
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 唐世爽
地址: 272000 山东省济宁*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 驱动板 塑封壳体 辅助电源 驱动芯片 本实用新型 外围电路板 高压IGBT 散热翅片 控制器 接插件 驱动 内腔固定安装 导热 安全稳定性 铝合金材料 螺纹插口 使用寿命 发散 玉片 对称
【权利要求书】:

1.一种高压IGBT驱动板结构,包括驱动板(1),其特征在于,所述驱动板(1)顶端的中部固定安装有塑封壳体(2)和外围电路板(12),所述外围电路板(12)位于塑封壳体(2)的内部,所述塑封壳体(2)正面的而中部和背面的整部均通过开设有的内腔固定安装有散热翅片(6),所述塑封壳体(2)顶端的一侧开设有两个对称的螺纹插口(7),所述外围电路板(12)的顶端分别安装有控制器(8)、IGBT驱动芯片(9)、驱动辅助电源(10)和接插件(11),所述控制器(8)的一侧为IGBT驱动芯片(9),所述IGBT驱动芯片(9)的一侧为驱动辅助电源(10),所述驱动辅助电源(10)的一侧为接插件(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述塑封壳体(2)顶端的中部镶嵌有导热玉片(5)。

3.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述塑封壳体(2)顶端的两边侧处固定设有圆角结构(4)。

4.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述接插件(11)的数量为两个,且两个所述接插件(11)与螺纹插口(7)相对应。

5.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述塑封壳体(2)由铝合金材料制成,且所述散热翅片(6)与塑封壳体(2)为一体化结构。

6.根据权利要求1所述的一种高压IGBT驱动板结构,其特征在于:所述驱动板(1)顶端的四个边角处均开设有螺纹安装孔(3)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济宁圣电电子有限公司,未经济宁圣电电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920650860.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code