[实用新型]金属背板、光伏组件及光伏屋顶有效
申请号: | 201920651948.1 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN210110809U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 贺迪;张永强;寸小涛;陈鹏飞;朱鹏博;刘璿睿;李平 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能光伏工程有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/048;H02S20/23 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 赵松杰 |
地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 背板 组件 屋顶 | ||
本申请公开了一种金属背板、光伏组件及光伏屋顶,金属背板包括背板本体,背板本体中间部分下陷形成容置空腔,背板本体包括两个相对的第一搭接边和两个相对的第二搭接边,容置空腔位于两个第一搭接边之间,容置空腔位于两个第二搭接边之间。光伏组件包括金属背板,容置空腔底部依次层叠有绝缘胶黏层、电池层、粘接层和玻璃层,玻璃层与背板本体通过粘接层粘接固定。光伏屋顶由多块光伏组件连接构成。本申请可以降低了光伏组件隐裂的可能性。
技术领域
本实用新型一般涉及光伏领域,具体涉及太阳能建筑领域,尤其涉及一种金属背板、光伏组件及光伏屋顶。
背景技术
绿色建筑发展逐步成为行业关注点,这种新型建筑是对传统建筑的升级。传统建筑冬季供暖是以煤炭集中燃烧为主,造成环境污染;在夏季,建筑制冷主要以矿石燃烧发电为主,也造成了环境污染;长此以往,导致生态破坏。与此同时,随着晶硅材料规模化生产,太阳能光伏发电成本在不断下降,这是一种清洁、可自由配置功率的发电方式,在冬季时,可以使用太阳能发电来取暖;在夏季时,用电高峰期也是太阳能光伏组件发电高峰期;可以减轻电网负荷,并且发出多余的电可以供给电网或者存储起来,是一种即经济又环保的住宅用电方案。传统的建筑外表面仅作为美化或防水使用,BIPV(Building IntegratedPhotovoltaic,光伏建筑一体化)太阳能组件是一种既可作为建筑外表面又能发电的新型建筑材料,可应用在建筑屋顶、建筑外立面上,其大面积使用将有效地降低建筑能耗。
目前,BIPV通常采用金属背板的光伏瓦,但是金属背板的光伏瓦常年在户外,特别是沙漠地区,容易导致光伏组件产生隐裂。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种提高抗变形能力的金属背板、光伏组件及光伏屋顶。
第一方面,本实用新型的金属背板,包括背板本体,背板本体中间部分下陷形成容置空腔,背板本体包括两个相对的第一搭接边和两个相对的第二搭接边,容置空腔位于两个第一搭接边之间,容置空腔位于两个第二搭接边之间。
优选地,所述容置空腔的形状为长方体。
优选地,所述容置空腔的下陷深度为0.5mm~4mm。
优选地,两个所述第一搭接边为由所述背板本体弯折形成折弯连接部;两个所述第二搭接边中的一个设置有至少一根加强筋,所述加强筋位于两个所述折弯连接部之间。
第二方面,本实用新型的光伏组件,包括本实用新型所提供的金属背板,以及依次层叠的绝缘胶黏层、电池层、粘接层和玻璃层,所述绝缘胶黏层置于所述金属背板的容置空腔的底部;所述玻璃层与所述背板本体通过所述粘接层粘接固定。
优选地,所述玻璃层的面积大于所述容置空腔的面积,所述玻璃层完全覆盖所述容置空腔,所述绝缘胶黏层、所述电池层和所述粘接层的厚度之和等于所述容置空腔的下陷深度。
优选地,两个第一搭接边以及两个第二搭接边分别通过所述粘接层与所述玻璃层粘接。
优选地,所述玻璃层的面积小于等于所述容置空腔的面积。
优选地,所述绝缘胶黏层、所述电池层、所述粘接层和所述玻璃层的厚度之和小于等于所述容置空腔的下陷深度。
第三方面,本实用新型的光伏屋顶,由多块本实用新型所提供的光伏组件连接构成。
根据本申请实施例提供的技术方案,通过将金属背板中间部分下陷形成容置空腔,容置空腔底部上依次层叠有绝缘胶黏层、电池层、粘接层和玻璃层,在容置空腔的四周设置两个第一搭接边和两个第二搭接边,金属背板的下陷结构能够抑制金属背板因热胀冷缩导致的形变量,同时金属背板的下陷形成容置空腔,电池片容置于该容置空腔内,避免金属背板与玻璃形变不匹配对电池片造成的损害,降低了光伏组件隐裂的可能性,能够解决现有的光伏屋顶在使用过程中光伏组件容易产生隐裂的问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的