[实用新型]一种无外引脚的封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种无外引脚的封装结构，包括基座、芯片座和导线架，所述芯片座和导线架均固定安装在所述基座的上表面，所述导线架位于所述芯片座的一侧，所述基座的上表面卡合连接有防尘罩，且所述防尘罩位于所述防尘罩的外侧，所述防尘罩的内部顶面具有导热条，所述芯片座和所述基座之间设置有绝缘层，所述芯片座上开设有芯片槽，所述芯片槽的内部底面开设有引脚槽；该无外引脚的封装结构可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命，同时可有效的将芯片上的热量疏导到防尘罩上，从而增大芯片的散热面积，提高其散热效率。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种无外引脚的封装结构。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装构造，其中各种不同的系统封装(system in package，SIP) 设计概念常用于架构高密度封装构造。一般而言，系统封装可分为多芯片模块(multi chip module，MCM)、封装体上堆叠封装体(package on package，POP)及封装体内堆叠封装体(package inpackage，PIP)等。

现有的技术存在以下问题：

1、一般半导体的封装结构裸漏在外，易沾染外部粉尘，影响半导体的工作效率及其使用寿命；

2、其散热效率较低，常常导致半导体损坏，影响芯片的正常工作。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种无外引脚的封装结构，具有高效防尘和散热特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无外引脚的封装结构，包括基座、芯片座和导线架，所述芯片座和导线架均固定安装在所述基座的上表面，所述导线架位于所述芯片座的一侧，所述基座的上表面卡合连接有防尘罩，且所述防尘罩位于所述防尘罩的外侧，所述防尘罩的内部顶面具有导热条，所述芯片座和所述基座之间设置有绝缘层，所述芯片座上开设有芯片槽，所述芯片槽的内部底面开设有引脚槽。

优选的，所述基座的上表面开设有与所述防尘罩相对应的卡槽。

优选的，所述防尘罩的外表壁设置有密封条，所述密封条为橡胶材料制成。

优选的，所述导线架包括盖帽和盖帽，所述基座的上表面固定安装有支撑柱，所述盖帽螺接在所述支撑柱的顶端。

优选的，所述芯片槽的两个端边沿上开设有缺口。

优选的，所述盖帽与所述支撑柱相接处的一面呈内凹状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该无外引脚的封装结构通过设置防尘罩和卡槽，防尘罩通过卡槽卡合在基座上，不影响芯片的正常封装的同时，可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命；

2、该无外引脚的封装结构通过设置导热条，可有效的将芯片上的热量疏导到防尘罩上，从而增大芯片的散热面积，提高其散热效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中基座的俯视结构示意图；

图3为本实用新型中芯片座的结构示意图；

图4为本实用新型图1中A处的放大结构示意图；