[实用新型]光模组

说明书

一种光模组，所述光模组包括外壳、设置于所述外壳内的主电路板组件及电连接于所述主电路板组件且部分外露出所述外壳的电连接器。所述外壳包括上壳件。所述上壳件形成有容置槽。所述光模组还包括设置于所述容置槽内且电连接所述主电路板组件的子电路板组件。借由上壳件形成有供子电路板组件容置的容置槽设计，能提升光模组内部空间空间的利用率以及集成度。子电路板组件的子电路板能进一步提供一个或多个电子元件设置，以达到扩充更多电子元件设置的效果。借此，有助于光模组朝向传输、转换速率更快的方向发展。

技术领域

本实用新型涉及一种光模组，特别是涉及一种用以进行光电讯号之间的转换的光模组。

背景技术

随着数据中心及互联网的高速发展，光模组也朝向传输、转换速率更快，以及集成度更高的方向发展。现有例如为CFP2封装形式的光模组由于内部空间的利用率低，对于提高集成度造成了阻碍。此外，光模组的电路板能提供电子元件设置的面积有限，无法进一步地扩充设置更多的电子元件。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的光模组。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的光模组，所述光模组包括外壳、设置于所述外壳内的主电路板组件及电连接于所述主电路板组件且部分外露出所述外壳的电连接器，所述外壳包括上壳件。

所述上壳件形成有容置槽，所述光模组还包括设置于所述容置槽内且电连接所述主电路板组件的子电路板组件。

本实用新型的光模组，所述上壳件包括壳体及承载框，所述壳体形成有开口朝下的定位槽，所述承载框卡接于所述定位槽，所述承载框具有所述容置槽。

本实用新型的光模组，所述承载框可拆卸地卡接于所述定位槽内。

本实用新型的光模组，所述容置槽具有上开口，所述壳体遮蔽所述上开口，所述子电路板组件包括子电路板，所述子电路板能够通过所述上开口容置于所述容置槽内。

本实用新型的光模组，所述外壳形成有供所述主电路板组件容置的容置空间，所述容置槽还具有连通于所述上开口一侧并与所述容置空间相连通的侧开口，所述子电路板组件还包括连接于所述子电路板一侧的可挠性电路板，所述可挠性电路板穿设于所述侧开口且电连接所述主电路板组件。

本实用新型的光模组，所述壳体与所述承载框通过螺丝锁固在一起，所述外壳还包括与所述壳体接合的下壳件，所述下壳件与所述承载框通过螺丝锁固在一起。

本实用新型的光模组，所述承载框形成有两个卡孔，所述电连接器具有两个分别卡掣于所述卡孔的卡块。

本实用新型的光模组，所述外壳形成有供所述主电路板组件容置的容置空间，所述容置槽具有与所述容置空间相连通的侧开口，所述子电路板组件包括穿设于所述侧开口且电连接所述主电路板组件的可挠性电路板。

本实用新型的光模组，所述上壳件包括壳体及可拆卸地组装于所述壳体的承载框，所述承载框具有所述容置槽。

本实用新型的光模组，所述外壳还包括设置于所述上壳件下方的下壳件，所述主电路板组件设置在所述下壳件。

本实用新型的有益效果在于：借由上壳件形成有供子电路板组件容置的容置槽设计，能提升光模组内部空间空间的利用率以及集成度。子电路板能进一步提供一个或多个电子元件设置，以达到扩充更多电子元件设置的效果。借此，有助于光模组朝向传输、转换速率更快的方向发展。

附图说明

图1是本实用新型光模组的实施例的立体图；

图2是所述实施例的立体分解图，说明外壳、主电路板组件、电连接器，及子电路板组件之间的组装关系；

图3是所述实施例由另一视角观看的立体分解图；