[实用新型]一种半导体加工用切片装置

权利要求书

1.一种半导体加工用切片装置，其特征在于，包括固定框(1)、升降机构(2)、操作台(3)、第一连接件(11)、第二连接件(12)和夹紧组件；

固定框(1)顶部设有吸尘器(10)，吸尘器(10)连接吸尘管(9)；吸尘管(9)竖直设置，且底端穿过固定框(1)并连接吸尘罩(8)；升降机构(2)竖直设置，且顶端连接操作台(3)，底端连接固定框(1)；固定框(1)上设有电机(5)，电机(5)的输出端连接转动轴(6)；转动轴(6)水平设置，且转动轴(6)远离电机(5)的一端连接切片刀(7)；操作台(3)上设有开口朝上的凹槽(4)；吸尘罩(8)位于切片刀(7)的上方，操作台(3)位于切片刀(7)的下方；

第一连接件(11)竖直设置于吸尘罩(8)的两侧，且第一连接件(11)连接固定框(1)；第二连接件(12)水平设置于吸尘罩(8)的两侧，且底端连接第一连接件(11)，另一端连接毛刷(13)；毛刷(13)远离第二连接件(12)的一侧接触切片刀(7)的表面；

夹紧组件位于操作台(3)的两侧，夹紧组件包括支撑板(16)、导向杆(17)、连接板(18)、滑动板(19)、弹性件(20)、螺纹杆(21)和摇柄(22)；支撑板(16)位于凹槽(4)内，支撑板(16)与连接板(18)连接；滑动板(19)位于支撑板(16)的上方并与支撑板(16)滑动连接，且滑动板(19)与连接板(18)通过弹性件(20)连接；支撑板(16)上水平设置插槽；导向杆(17)水平设置，一端连接固定框(1)，另一端伸入插槽中并与支撑板(16)滑动连接；螺纹杆(21)水平设置，且一端连接摇柄(22)，另一端穿过固定框(1)并与连接板(18)转动连接，且螺纹杆(21)螺纹连接固定框(1)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，吸尘罩(8)为喇叭状结构，且喇叭口朝向下方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，升降机构(2)为液压缸。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，操作台(3)上水平设置连接杆(14)，连接杆(14)远离操作台(3)的一端设有滑动件(15)，固定框(1)上竖直设置滑槽，滑动件(15)滑动连接固定框(1)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，转动轴(6)上设置带有多个螺纹孔的连接块，切片刀(7)上对应位置设置螺纹孔，连接块与切片刀(7)通过螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，第二连接件(12)上设置带有多个螺纹孔的连接块，毛刷(13)上对应位置设置开口朝向第二连接件(12)的螺纹槽，连接块与毛刷(13)通过螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，弹性件(20)为弹簧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切片装置，其特征在于，摇柄(22)为L型结构。