[实用新型]一种机械制造中的过程检测装置

说明书

本实用新型公开了一种机械制造中的过程检测装置，其结构包括定位底座、加工仓、机柜、主轴、控制面板、检修门、加工平台。本实用新型在铣面完成后检测盘通过数控基座带动至工件表面位置，此时去垢组件在移动过程中通过斜动轮驱动，并带动刷柱对工件表面的废屑进行去除，从而方便探针进行深度探测，触底架用于作为首先接触工件的部件，且通过防撞滚珠的转动带动触底架挤压上升，有效避免探针与工件直接接触造成撞击，并提高了探测的精度，防止废屑阻挡造成厚度数据叠加带来的精度异常。

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，尤其是涉及到一种机械制造中的过程检测装置。

背景技术

机械加工是通过设备对工件原料进行切割、变形、焊接以及装配等流程，目前的机械加工行业当中数控设备作为主力军，数控设备是通过一系列的PLC编程来进行加工行程的控制，能够将多个工序一次性完成，并且人工的劳动力也得到了解放，目前的数控设备在制造过程中，工作人员会在数控设备中导入铣面程序对工件表面进行铣平，在数量多的情况下不会每次都对工件进行测量，因此批量铣面时需要通过检测装置对工件表面进行深度的自动探测，避免超出限位数值，解决了数控加工中批量报废弊端。市面上现有技术在使用过程中存在这样的问题：

现技术在对每个铣面后的工件进行测量时，由于铣面产生的废屑会残留在铣面后的工件上，探针在直接探测的过程中容易接触到废屑表面，而不是接触工件表面，导致废屑的厚度数据直接叠加到探针的探测数据内，进而导致限位数值误差加大，影响了铣面的精度数据，且探针与工件接触时侧面的防护性不完善，容易导致检测装置内的探针与工件撞击造成损坏，有待优化。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种机械制造中的过程检测装置，以解决现技术在对每个铣面后的工件进行测量时，由于铣面产生的废屑会残留在铣面后的工件上，探针在直接探测的过程中容易接触到废屑表面，而不是接触工件表面，导致废屑的厚度数据直接叠加到探针的探测数据内，进而导致限位数值误差加大，影响了铣面的精度数据，且探针与工件接触时侧面的防护性不完善，容易导致检测装置内的探针与工件撞击造成损坏，有待优化的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种机械制造中的过程检测装置，其结构包括定位底座、加工仓、机柜、主轴、控制面板、检修门、加工平台，定位底座通过扣合方式安装于加工仓底部，加工仓左右两侧分别设有机柜，并为一体化结构，控制面板通过扣合方式安装于机柜上端，机柜外侧分别设有安装检修门的凹槽，加工平台通过扣合方式安装于加工仓内部下端，加工仓内部上端设有主轴。

作为本技术方案的进一步优化，加工平台包括检测盘、转向臂、气压管、数控基座、平台主体，平台主体右端设有数控基座，且通过嵌合方式相连接，数控基座上端与转向臂右端套合连接，转向臂左端设有检测盘，气压管右端与数控基座顶部贯穿连接，检测盘顶部与气压管左端相连接，平台主体上表面与检测盘底部相连接。

作为本技术方案的进一步优化，检测盘包括防撞滚珠、探针、去垢组件、压力探头、限位嵌块、盘体、触底架，压力探头为圆筒形结构，且贯穿连接于盘体中部上端，探针上端与压力探头内部下端相连接，触底架上端通过嵌入方式安装于盘体内部下端，防撞滚珠设有两个以上，且均匀等距分布于触底架底部两端，去垢组件中部上端与盘体内部下端活动套合，限位嵌块设有两个，且分布于压力探头表面下端，触底架上端中部与限位嵌块相配合，压力探头与气压管相连接。

作为本技术方案的进一步优化，去垢组件包括刷柱、分配基座、自转圆盘，分配基座设有四个，且均匀等距分布于自转圆盘底部，刷柱设有两个以上，且均匀等距分布于分配基座底部，刷柱与平台主体上表面相连接。

作为本技术方案的进一步优化，自转圆盘包括动力内盘、斜动轮、拉轴，拉轴为圆筒形结构，且通过套合方式安装于动力内盘中部，动力内盘位于自转圆盘中部，并为一体化结构，斜动轮设有两个以上，且均匀等距分布于动力内盘上表面。