[实用新型]一种基于SIP技术的射频电路功能模块有效

专利信息
申请号: 201920660420.0 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN210052187U 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 宋严 申请(专利权)人: 宋严
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130000 吉林省吉林市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 通讯处理芯片 电路模板 感件 阻容 射频处理芯片 本实用新型 元器件安装 安装固定 处理数据 两端对称 射频电路 无线标识 有效减少 传输 上端 能耗
【说明书】:

本实用新型公开了一种基于SIP技术的射频电路功能模块,包括电路模板和通讯处理芯片,所述通讯处理芯片安装固定在电路模板的上端中间位置上,所述通讯处理芯片的前侧位于电路模板上设置有阻容感件,所述阻容感件的前侧位于电路模板上设置有无线标识,通过采用射频处理芯片和通讯处理芯片进行数据的分别处理,使得在处理数据的时候更加高效,而通讯处理芯片可以很好的与TD‑LTE信息进行处理,从而使得使得系统在计算的时候较为简便,使得在使用的时候更加高效,而通讯处理芯片为中心,且两端对称,使得电路模板改小,这样使得信息在传输的时候更加的高效,并且将元器件安装在一侧,使得在传输的时候有效减少能耗。

技术领域

本实用新型属于相关射频电路功能模块技术领域,具体涉及一种基于SIP技术的射频电路功能模块。

背景技术

功能模块是指数据说明、可执行语句等程序元素的集合,它是指单独命名的可通过名字来访问的过程、函数、子程序或宏调用。功能模块化是将程序划分成若干个功能模块,每个功能模块完成了一个子功能,再把这些功能模块总起来组成一个整体。而射频简称RF射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于1000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。

现有的射频电路功能模块技术存在以下问题:现有的射频电路功能模块不能很好的与TD-LTE的4G通讯模块相互结合使用,从而使得使得系统在计算的时候较为复杂,而且体积较大,使得传输效率较低,并且在传输的时候大大加大了传输的系统能耗问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种基于SIP技术的射频电路功能模块,以解决上述背景技术中提出的现有的射频电路功能模块不能很好的与TD-LTE的4G通讯模块相互结合使用,从而使得使得系统在计算的时候较为复杂,而且体积较大,使得传输效率较低,并且在传输的时候大大加大了传输的系统能耗的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种基于SIP技术的射频电路功能模块,包括电路模板和通讯处理芯片,所述通讯处理芯片安装固定在电路模板的上端中间位置上,所述通讯处理芯片的前侧位于电路模板上设置有阻容感件,所述阻容感件的前侧位于电路模板上设置有无线标识,所述无线标识的前侧位于电路模板上设置有品牌标志,所述品牌标志的两侧位于电路模板拐角处设置有固定螺孔,所述通讯处理芯片的后侧位于电路模板上设置有射频处理芯片,所述射频处理芯片的两侧位于电路模板上设置有无线弹片,所述无线弹片的左侧位于电路模板上设置有电容器,所述无线弹片的右侧位于电路模板上设置有贴装器件,所述射频处理芯片的后侧位于电路模板的侧边设置有集成电路。

优选的,所述射频处理芯片包括芯片机体、型号标志块和侧边爪脚,所述芯片机体的上端中间设置有型号标志块,所述芯片机体的外侧一周设置有侧边爪脚,所述芯片机体通过侧边爪脚连接在电路模板上。

优选的,所述电容器包括电容连接块、电容机体和电容标志块,所述电容机体的上端中间设置有电容标志块,所述电容机体的下端设置有电容连接块,所述电容机体通过电容连接块连接在电路模板上。

优选的,所述集成电路包括顶端金属片、集成机体和电熔连接端,所述顶端金属片的下端设置有集成机体,所述集成机体的下端设置有电熔连接端,所述电熔连接端连接在电路模板上。

优选的,所述集成电路共设置有五个,且所述集成电路均等距平行设置在电路模板的上端后侧边上。

优选的,所述固定螺孔共设置有四个,且所述固定螺孔平行设置在电路模板的内侧上。

优选的,所述通讯处理芯片为轴中心,且所述通讯处理芯片的两端成对称状。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种基于SIP技术的射频电路功能模块,具备以下有益效果:

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