[实用新型]一种液晶驱动芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920663495.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209895115U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨锡波;刘顺祥;柯奇妹 | 申请（专利权）人： | 深圳市优丽达科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转接 柔性印刷电路板 液晶驱动芯片 本实用新型 液晶驱动IC 透明玻璃 液晶驱动 引线焊接 导电膜 焊接 蚀刻 封装结构 供货周期 控制主板 芯片电路 液晶玻璃 绑定 高端 排版 芯片 | ||
1.一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。
2.根据权利要求1所述一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，所述第一柔性印刷电路板的一侧边上设有与所述液晶驱动引线适配的第一信号线路，所述液晶驱动IC芯片通过所述液晶驱动引线和所述第一信号线路的配合与所述第一柔性印刷电路板电性连接。
3.根据权利要求1所述一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，所述第二柔性印刷电路板的一侧边上设有与所述IC功能引线适配的第二信号线路，所述液晶驱动IC芯片通过所述IC功能引线和所述第二信号线路的配合与所述第二柔性印刷电路板电连接。
4.根据权利要求1所述一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边上设有第三信号线路，所述液晶玻璃的引线台阶上设有与所述第三信号线路适配的第四信号线路，所述第一柔性印刷电路板通过所述第三信号线路和第四信号线路的配合与所述液晶玻璃电连接。
5.根据权利要求1所述一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边上设有第五信号线路，所述控制主板上设有与所述第五信号线路适配的第六信号线路，所述第二柔性印刷电路板通过所述第五信号线路和第六信号线路的配合与所述控制主板电连接。
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