[实用新型]一种新型焊接芯片定位治具

权利要求书

1.一种新型焊接芯片定位治具，包括金属板(1)，其特征在于：所述金属板(1)的顶端设置有磁块(2)，且磁块(2)的顶端固定连接有连接筒(3)，所述连接筒(3)的内部连接有连接杆(4)，且连接杆(4)的外侧套接有弹簧(5)，所述连接杆(4)贯穿至连接筒(3)的顶端并连接有压块(6)，所述金属板(1)顶端的一侧连接有连接板(7)，且连接板(7)的内部设置有螺纹孔(10)，所述连接板(7)的一侧连接有支撑架(8)，且支撑架(8)的一端连接有夹钳(11)，所述夹钳(11)的底端连接有连接块(12)，且连接块(12)的一侧连接有万向轴承(13)，所述万向轴承(13)的内部连接有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的底端连接有阻尼器(15)。

2.根据权利要求1所述的一种新型焊接芯片定位治具，其特征在于：所述磁块(2)的数量为四组，四组所述磁块(2)随机分布在金属板(1)的顶端，所述磁块(2)与金属板(1)磁性连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型焊接芯片定位治具，其特征在于：所述连接杆(4)与连接筒(3)滑动连接，所述压块(6)的外侧设置有防滑纹路。

4.根据权利要求1所述的一种新型焊接芯片定位治具，其特征在于：所述连接板(7)的数量为两组，两组所述连接板(7)关于金属板(1)的纵向中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种新型焊接芯片定位治具，其特征在于：所述螺纹孔(10)的数量为多组，多组所述螺纹孔(10)等距分布在连接板(7)的内部，所述连接板(7)的一侧连接有螺栓(9)，且连接板(7)与支撑架(8)通过螺栓(9)可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型焊接芯片定位治具，其特征在于：所述万向轴承(13)的数量为两组，两组所述万向轴承(13)关于连接块(12)的纵向中轴线对称设置，且所述两组所述万向轴承(13)与连接块(12)通过螺纹可拆卸连接。