[实用新型]一种晶片传送装置

说明书

本实用新型涉及一种晶片传送装置，包括：晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及电机，其与皮带接触以带动皮带。通过该装置，可实现晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序，缩短传送时间。

技术领域

本实用新型总体而言涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种晶片传送装置。

背景技术

如今，电子产品已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。

清洗工艺是半导体制造中的一个重要工艺，其用于除去晶片或半导体结构中残留的刻蚀剂或其它污染物。在清洗工艺中，需要将相应晶片从清洗槽中取出以及放入。目前，通过传送臂作为晶片传送装置来实现晶片从清洗槽中的取出和放入。然而，晶片的清洗过程一般包括晶片在多个清洗槽中的清洗过程。图1示出了根据现有技术的清洗机台。如图1所示，清洗机台500包括5个清洗槽501a-501d(或称工艺槽),在彼此连通的清洗槽之间设置有闸门503a-503e。为了实现不同清洗槽之间的晶片转移，需要将晶片通过第一至第四传送臂502a-502d在清洗槽中顺序移动，其中每个传送臂502a-502d分别被分配给一个或多个清洗槽501a-501d，例如传送臂502b被分配给工艺槽501b-1和501b-2。但是为了实现更好的清洗效果，需要对晶片进行回拉处理。例如，当晶片在第三传送臂502c负责的清洗槽501c内洗完毕后要回到第一传送臂502a负责的清洗槽501a内清洗时，在使用目前的传送装置的情况下，需要由第三传送臂502c将晶片放入HQDR槽501b-2内，然后第二传送臂502b移动过来并取出该晶片并放入OF槽501b-1内，最后由第一传送臂501a移动过来并将晶片取出并放入目标清洗槽501c内清洗。

这样的传送装置不仅造成晶片的传递流程繁琐，而且在回拉时，其它槽内不能清洗晶片，由此降低了机台的利用率，影响效益。而且假如制程只需要到第三和第四传送臂负责的清洗槽内清洗，但也需要通过第一和第二传送臂依次将晶片传递过去。这样会增加传送晶片的时间，增加机台负荷。此外，该传送过程繁琐，可能增加晶片破片和污染的风险。

实用新型内容

本实用新型的任务是，提供一种晶片传送装置，通过该装置，可以将晶片直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片转移至目标清洗槽，并且可以将晶片承载装置直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片从目标清洗槽转移至晶片承载装置，也就是说，该装置实现了晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序、尤其是回拉工序，缩短传送时间。

根据本实用新型，该任务通过一种晶片传送装置来解决，该装置包括：

晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；

轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；

皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及

电机，其与皮带接触以带动皮带。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，该装置还包括一个或多个抓取臂，其被配置为能够将晶片从晶片承载装置转移至与所述抓取臂相对应的清洗槽以及将晶片从与所述抓取臂相对应的清洗槽转移至晶片承载装置。本实用新型的晶片传送装置既可以不包括抓取臂，而是作为单独的部件附加到现有清洗设备，也可以与抓取臂相集成以取代现有清洗设备的晶片传送装置。抓取臂可以包括多种不同构造或类型的抓取臂。

在本实用新型的一个优选方案中规定，所述晶片承载装置包括：