[实用新型]一种应用于PCB基材防水涂层结构有效

专利信息
申请号: 201920665424.8 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN210381428U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 郭宇波;张维仁 申请(专利权)人: 广州碧然环保有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 pcb 基材 防水 涂层 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于PCB基材防水涂层结构,包括型号标识块、固定螺孔、侧边U型槽、内侧线路、防水涂层、环氧树脂层、有机硅交联剂层、纳米粘连层、和底部基材,通过环氧树脂层、有机硅交联剂层和纳米粘连层所组成的防水涂层具有很好的防水性,并且不容易脱落,当防水涂层的纳米粘连层连接在底部基材上时,纳米粘连层的纳米分子就会和附着在底部基材空隙中进行固化,而且通过有机硅交联剂层的乳化反应,使得底部基材的非离子乳化,使得涂层膜强度得到提高,而环氧树脂层具有很好的防水性能,固化时,表面可以很好的形成致密性的薄膜,这样通过环氧树脂层的薄膜和纳米粘连层的分子间隙填补,使得起到很好的防水作用。

技术领域

本实用新型属于相关PCB基材技术领域,具体涉及一种应用于PCB基材防水涂层结构。

背景技术

PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。而PCB线路板基材在制作中,需要用到基材防水涂料进行涂刷,从而使得表面基材具有很好的防水性。

现有的PCB基材防水涂层技术存在以下问题:现有的PCB基材防水涂层在使用的时候,容易造成防水层的损坏,附着力度不是很好,使得在使用的时候不能很好保护基材的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于PCB基材防水涂层结构,以解决上述背景技术中提出的现有的PCB基材防水涂层在使用的时候,容易造成防水层的损坏,附着力度不是很好,使得在使用的时候不能很好保护基材的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种应用于PCB基材防水涂层结构,包括型号标识块、固定螺孔、侧边U型槽、内侧线路、防水涂层、环氧树脂层、有机硅交联剂层、纳米粘连层、和底部基材,所述型号标识块安装固定在底部基材的前端上方中间位置上,所述型号标识块的下方位于底部基材的上端中间设置有内侧线路,所述内侧线路的两侧位于底部基材的两端外侧中间设置有侧边U型槽,所述侧边U型槽的外侧位于底部基材的四个拐角处中间设置有固定螺孔,所述底部基材的表面涂刷设置有防水涂层。

优选的,所述防水涂层包括环氧树脂层、有机硅交联剂层和纳米粘连层,所述环氧树脂层的下端设置有有机硅交联剂层,所述有机硅交联剂层的下端设置有纳米粘连层,所述纳米粘连层连接在底部基材上。

优选的,所述底部基材为圆柱形,且所述底部基材的厚度为0.5cm。

优选的,所述固定螺孔共设置有四个,且所述固定螺孔对称固定在底部基材的拐角内部中。

优选的,所述防水涂层通过喷涂或涂刷工具附着在底部基材上,且所述防水涂层的厚度为50μm。

优选的,所述侧边U型槽共设置有两个,且所述侧边U型槽对称固定在底部基材的两端中间上。

优选的,所述内侧线路为轴中心,且所述内侧线路的两端成对称状态。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种应用于PCB基材防水涂层结构,具备以下有益效果:

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