[实用新型]一种芯片堆叠封装治具有效
| 申请号： | 201920665988.1 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209822615U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请（专利权）人： | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定盖 直柱 凸块 底座 芯片堆叠封装 装置本体 芯片 连接柱 磁石 滑槽 滑块 铁块 治具 本实用新型 侧面设置 等距排列 底座顶面 侧边 插接 套接 吸合 焊接 | ||
1.一种芯片堆叠封装治具，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)上设置有三个滑槽(6)，所述滑槽(6)内部活动连接有“T”型滑块(8)，所述“T”型滑块(8)上焊接有连接柱(4)，所述“T”型滑块(8)可在所述滑槽(6)滑动，且带动所述连接柱(4)滑动，所述底座(7)顶面中部设置有固定直柱(3)，所述固定直柱(3)两个侧边设置有若干凸块(2)，且若干所述凸块(2)等距排列，所述底座(7)的顶面的右侧设置有磁石(5)，所述底座(7)的顶面左侧设置有铰链(1)，所述底座(7)通过所述铰链(1)与固定盖(9)活动连接，所述固定盖(9)的一端底部设置有铁块(13)，且所述固定盖(9)远离所述铰链(1)的一端设置有卡套(14)，且所述卡套(14)与所述底座(7)一端设置的卡扣(15)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述固定盖(9)设置有与所述连接柱(4)和所述固定直柱(3)相匹配的通孔，且所述固定盖(9)的大小与所述底座(7)的大小相同，且所述固定盖(9)的深度大于所述固定直柱(3)的高度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述固定盖(9)上设置的所述铁块(13)可以与所述底座(7)上设置的所述磁石(5)配套使用。
4.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述固定直柱(3)的下侧设置有弹性片(16)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片堆叠封装治具，其特征在于：所述连接柱(4)按照三角形等距排列，且所述固定直柱(3)位于所述连接柱(4)按照三角形等距排列的中部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
