[实用新型]一种按键控制装置有效
| 申请号： | 201920668624.9 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209912784U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐顺;侯文波;蔡俊豪 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704;H01H13/36 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锅子 按键本体 线路板 硅胶按键 按键控制装置 本实用新型 线路板焊接 硅胶垫 位置设置通孔 反弹 传统按键 工作原理 接触导通 控制装置 外界压强 灵敏度 弹起 凹陷 按下 壳体 受力 通孔 平衡 | ||
【权利要求书】：
1.一种按键控制装置，包括壳体，硅胶按键以及线路板，所述硅胶按键设置于线路板上，其特征在于：
所述线路板设置有为硅胶按键弹起提供弹力的锅子片，所述线路板对应锅子片位置设置有通孔。
2.根据权利要求1所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述线路板上设置有焊盘，所述锅子片通过焊盘焊接于所述线路板上。
3.根据权利要求2所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述通孔设置于焊盘的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述硅胶按键包括硅胶垫以及设置于硅胶垫上的按键本体，所述锅子片对应按键本体位置设置。
5.根据权利要求4所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述按键本体通过反弹斜壁与按键本体连接。
6.根据权利要求4所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述硅胶按键为一体化结构。
7.根据权利要求4所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述壳体对应按键本体位置设置有按键孔，所述按键本体局部露出于按键孔设置。
8.根据权利要求1所述的一种按键控制装置，其特征在于：所述线路板上还设置有显示屏，所述壳体设置有便于显示屏显示的视窗区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920668624.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于音频切换的自锁开关
- 下一篇：键盘平衡杆自动组装机
