[实用新型]一种用于微流控芯片预设层的阵列结构

权利要求书

1.一种用于微流控芯片预设层的阵列结构，其特征在于，由微结构单元按水平方向和垂直方向线性排列铺展形成；所述微结构单元是由前、后、上、下、左、右六个表面组成的一个六面体，类似马蹄形；其中，前表面也称第一表面为凹面，后表面也称第二表面为凸面；上下左右四个表面均为平面；第一表面与上表面之间呈现一定倾斜角，倾斜角范围为20度～90度，第二表面与上表面呈现一定的倾斜角，该倾斜角范围没有限定；

微结构单元按垂直方向铺展，形成阵列结构的列，微结构单元按水平方向铺展，形成阵列结构行；阵列结构的列之间有脊状分隔，该脊状分隔的宽度不超过微结构单元的宽度，阵列结构的行之间间距大于微结构单元的长度。

2.根据权利要求1所述的用于微流控芯片预设层的阵列结构，其特征在于，所属微结构单元中，左、右两个表面平行，上、下两个表面也平行。

3.根据权利要求1所述的用于微流控芯片预设层的阵列结构，其特征在于，所述微结构单元中，上表面与第二表面平滑过渡形成一个曲面，仍称为上表面，于是微结构单元为五面体的特殊结构。

4.根据权利要求1所述的用于微流控芯片预设层的阵列结构，其特征在于，所述微结构单元的尺寸大小，根据实际需求确定，其最大范围为微米量级。