[实用新型]一种宽带双圆极化贴片天线

权利要求书

1.一种宽带双圆极化贴片天线，其特征在于，包括：

天线层，包括天线介质基片与设置在所述天线介质基片一侧表面上的辐射贴片，所述辐射贴片为对称的多边形或圆形；

馈电层，贴附设置在所述天线介质基片的另一侧表面上，包括馈电介质层、以及分别贴附设置在所述馈电介质层两侧表面上的第一馈电层和第二馈电层，所述第一馈电层为包括N个H形馈电缝隙的导体材料层，所述第二馈电层包括由导体材料构成的馈电电路，所述馈电电路包括N个T形馈出端、N个一形馈入端、及幅相处理电路，所述幅相处理电路将所述N个T形馈出端和N个一形馈入端互联形成环路；

其中，每个T形馈出端在所述第一馈电层上的投影与一个H形馈电缝隙分别一一对应相交，且每个T形馈出端的横臂与对应相交的H形馈电缝隙的横臂平行且不重叠；所述一形馈入端在所述第一馈电层上的投影与所述H形馈电缝隙不重叠；所述馈电电路中的相邻两个T形馈出端的横臂互相垂直，和/或所述馈电电路中的一形馈入端处于同一直线上；所述幅相处理电路用以对其所在馈电电路内传输的信号进行幅相处理，以使所述馈电电路中经相邻两个T形馈出端分别传输的信号幅度相同且信号相位相差90°；所述第一馈电层处于所述天线介质基片和所述馈电介质层之间，N为大于等于2的整数。

2.如权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述天线层包括：

第一辐射层，包括第一介质基片及设置在所述第一介质基片一侧表面上的第一辐射贴片；

第二辐射层，贴附设置在所述第一介质基片的另一侧表面上，包括第二介质基片及设置在所述第二介质基片上的第二辐射贴片；

其中，所述第二辐射贴片处于所述第一介质基片与所述第二介质基片之间，所述第一辐射贴片的面积大于所述第二辐射贴片的面积，所述第二辐射贴片在所述第一辐射贴片中的投影位于所述第一辐射贴片内。

3.如权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，在所述第一辐射层的边缘位置设置有第一金属条带结构；和/或在所述第二辐射层的边缘位置设置有第二金属条带结构；

其中，所述第一金属条带结构将所述第一辐射贴片包围在内且所述第一辐射贴片与所述第一金属条带结构之间存在间隙，所述第二金属条带结构将所述第二辐射贴片包围在内且所述第二辐射贴片与所述第二金属条带结构之间存在间隙，所述间隙的宽度大于等于0.5毫米。

4.如权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片为正方形，且所述第一金属条带结构与所述第二金属条带结构为矩形。

5.如权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，所述第一介质基片与所述第二介质基片为介电常数属于1-100，低损耗角正切数值小于等于0.003的微波PCB材料。

6.如权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述贴片天线还包括：

至少四个第一金属通孔，设置在所述天线层和馈电层的边缘位置上，以将所述辐射贴片、所述N个H形馈电缝隙、以及所述馈电电路分别包围在内。

7.如权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述馈电层还包括：

至少一个第二金属通孔，贯通设置在所述馈电层的内部，且位于每相邻两个H形馈电缝隙之间、以及位于每相邻两个T形馈出端之间。

8.如权利要求1-7任一权利要求所述的贴片天线，其特征在于，所述馈电介质层为介质基片或陶瓷片。