[实用新型]硅麦克风

说明书

本实用新型揭示了一种硅麦克风，包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片，线路板基板上形成有与MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔，MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板通过倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层中，热固性塑料膜层与线路板基板固定连接且覆盖线路板基板的芯片安装面。本方案改变了硅麦克风使用金属外壳封装的惯用思维方式，以热固性塑料膜包裹MEMS声压传感芯片及ASIC芯片的方式，省去了金属外壳的结构，大大减少了器件体积，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的芯片污染问题，有效实现了产品的结构稳定性和良品率提高的结合。

技术领域

本实用新型涉及电子产品封装领域，尤其是硅麦克风。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器、耳麦等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的硅麦克风被应用，硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现声--音转换。

现有的硅麦克风大多包括封装，如附图1、附图2所示，为一体的线路板基板01和金属外壳02，线路板基板01和金属外壳02围成的空间内收容有声电转换芯片04和电子元件05，声电转换芯片04和电子元件05固定在线路板基板01上，且通过金线06互联，电子元件05通过密封胶07密封，且在线路板基板01或金属外壳02上设有声孔03，如附图1所示，声孔03位于金属外壳02上的麦克风，其后声腔小，灵敏度低，但其安装方便；如附图2所示，声孔03位于线路板基板01上的麦克风，其后声腔大，灵敏度高，但安装难度大。

在这些结构中，金属外壳的结构是必不可少的，因此也就需要将金属外壳和线路板基板固定连接，在现有技术中，金属外壳和线路板基板上的金属层可以通过两种方式来实现导电连接，

一种是直接利用导电胶将金属外壳和线路板基板粘结在一起，这种技术可以实现较好的电连接，但是导电胶的粘结力度不够，容易造成产品的机械强度不够。

另一种方式是利用导电的焊锡膏将金属外壳和线路板基板焊接在一起，这种技术可以实现较好的电连接，但是在焊接过程中，焊锡膏在高温以及焊锡膏中的助焊剂的作用下容易迸溅，迸溅产生的焊锡渣有可能会落在MEMS声电转换芯片上并破坏MEMS声电转换芯片，最终导致硅麦克风失效，这造成硅麦克风的成品率大幅下降。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种改变硅麦克风使用金属外壳封装的惯用思维方式，以热固性塑料膜包裹MEMS声压传感芯片及ASIC芯片的方式来实现封装的硅麦克风。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

硅麦克风，包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片，所述线路板基板上形成有与所述MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔，所述MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与所述线路板基板倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层中，所述热固性塑料膜层与所述线路板基板固定连接且覆盖所述线路板基板的芯片安装面。

优选的，所述的硅麦克风中，至少所述MEMS声压传感器芯片的顶部贴附有屏蔽片材，优选，所述MEMS声压传感芯片及ASIC芯片的顶部均贴附有屏蔽片材。

优选的，所述的硅麦克风中，所述屏蔽片材是厚度在0.05-0.1mm的不锈钢。

优选的，所述的硅麦克风中，所述MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与所述线路板基板连接的焊球的高度在15±3微米之间。

优选的，所述的硅麦克风中，所述热固性塑料膜层为热固性低应力环氧树脂。