[实用新型]倒角研削装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种能够形状创成为各种倒角形状、倒角品质的稳定性优异且利用研磨带的倒角研削装置。本实用新型的倒角研削装置的特征在于，具备：旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；研削带，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；其中，所述研削带安装于具有输送部和卷取部的带保持装置，同时，通过设置于所述带保持装置的支承辊朝向工件的周端部突设，关于所述支承辊和所述工件的相对的移动轨迹，通过数控程序同步控制相互的水平方向的X轴、上下方向的Z轴和围绕Z轴的C轴。

技术领域

本实用新型涉及一种研削装置，其用于对半导体装置中使用的单晶片等圆盘形状的工件的周端部进行倒角加工，特别地，涉及一种使用研削带的研削装置。

背景技术

半导体装置中使用的单晶片使用硅结晶基板、碳化硅基板、水晶基板、蓝宝石基板等脆性材料。

这些材料，如果端部保持锐边的状态的话，则处理时可能会发生破裂或者局部缺损。

另外，也可能会损伤其他的单晶片的表面。

在这种倒角加工中，也存在虽然使用旋转磨石但由于磨石的磨损而导致倒角形状发生变化的技术问题，因此，在专利文献1、2等中公开有使用研磨带代替这种磨石的技术。

在这些专利文献所公开的技术中，为了使研磨带与工件接触，使用气缸将可动辊等按压在工件上，即使通过控制负荷的仿形加工对工件的周端部进行抛光程度的倒角加工，也不具有形状创成为各种各样的倒角形状的研削力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-58038号公报

专利文献2：日本特开2011-93057号公报

实用新型内容

(实用新型要解决的技术问题)

本实用新型的目的在于提供一种能够形状创成为各种倒角形状、倒角品质的稳定性优异且利用研磨带的倒角研削装置。

(解决技术问题的技术方案)

本实用新型所涉及的倒角研削装置，其特征在于，具备：旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；研削带，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；其中，所述研削带安装于具有输送部和卷取部的带保持装置，同时，通过设置于所述带保持装置的支承辊朝向工件的周端部突设，所述支承辊和所述工件的相对的移动轨迹，通过数控程序同步控制相互的水平方向的X轴、上下方向的Z轴和围绕Z轴的C轴。

研削带使研磨颗粒粘接于条带状的带表面，并具有输送辊等输送部和用于卷取所输送的带的卷取辊等卷取部，因此，能够从一个辊将带输送，通过另一个辊卷取所输送的带，也可以通过使该辊的旋转方向相互反转而使研削带进行往复运动。

在本实用新型中，支承辊将研削带从背面侧按压于工件的周端部，同时，在周端部的上面侧和下面侧之间移动，因此，其移动轨迹成为工件的倒角形状。

因此，支承辊用于以能够研削工件的周端部的程度强力按压该研削带。

在这一点上，与专利文献1中通过气缸一边给予微小振动一边进行按压的技术是不同的。

在本实用新型中，所述工件在周端部从所述旋转台的外周端部外伸出规定的尺寸的状态下载置于该旋转台，优选的是，所述工件的周端部从所述旋转台的外周端部外伸的外伸量H相对于所述工件的厚度设定为10倍以内，在这种情况下，优选的是，所述支承辊的外周半径R为所述外伸量H的二分之一以下。

作为单晶片，多使用的单晶片，其厚度根据大小使用200～800μm的单晶片。

如果外伸量H变大的话，则进行倒角时不稳定。