[实用新型]智能发热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201920676322.6 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN210395985U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 王晓玉;梁前菊;姚其林;徐淑娟;陈蕾;姜雪;张杰;程媛媛 申请(专利权)人: 安徽三品技术服务有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;G05D23/19;F24D13/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 231131 安徽省合肥市长丰*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 智能 发热 瓷砖
【权利要求书】:

1.一种智能发热瓷砖,其特征在于:包括组合式发热瓷砖(1)和若干第一温度控制器和若干第二温度控制器,所述组合式发热瓷砖(1)周侧面镶嵌固定有连接框(2);

所述组合式发热瓷砖(1)由下至上依次设有保温层(101)、第一绝缘防水层(102)、第一发热芯片(103)、分隔孔板(104)、第二发热芯片(105)、第二绝缘防水层(106)、瓷砖本体层(107)、透明耐磨层(108);所述连接框(2)内壁分别镶嵌固有第一贴片温度传感器(3)和第二贴片温度传感器(4);所述第一贴片温度传感器(3)与第一发热芯片(103)侧面抵接;所述第二贴片温度传感器(4)与第二发热芯片(105)侧面抵接;

所述第二绝缘防水层(106)与瓷砖本体层(107)均开设有第一通孔(109);所述第一通孔(109)内设置有第一人体感应开关(5)。

2.根据权利要求1所述的一种智能发热瓷砖,其特征在于,所述第一发热芯片(103)上连接有第一接线头;所述第一接线头与第一温度控制器电性连接;所述第一温度控制器与第一贴片温度传感器(3)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能发热瓷砖,其特征在于,所述第二发热芯片(105)上连接有第二接线头;所述第二接线头通过第一人体感应开关(5)与第二温度控制器电性连接;所述第二温度控制器与第二贴片温度传感器(4)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能发热瓷砖,其特征在于,还包括若干第二人体感应开关;所述第二人体感应开关与第一接线头和第一温度控制器串联。

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