[实用新型]一种升降机构及芯片测试设备有效
申请号: | 201920677338.9 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN209909441U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 张磊 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | F16M11/04 | 分类号: | F16M11/04;F16M11/18;B66F7/02 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降平台 传送带 配重组件 升降机构 本实用新型 等腰三角形设置 芯片测试设备 带传动组件 间隔排列 接触区域 驱动组件 升降过程 芯片测试 连接点 晃动 狭窄 | ||
本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开一种升降机构及芯片测试设备。其中,升降机构包括升降平台、配重组件、带传动组件和驱动组件。本实用新型提供的升降机构,一方面,通过将升降平台与多条间隔排列的传送带连接,可以增加升降平台与传送带总体的接触区域,从而提高升降平台运行的稳定性;另一方面,将多条传送带与配重组件的连接点呈等腰三角形设置,可以在狭窄的空间内达到三点稳定的效果,从而能够有效避免由于配重组件在升降过程中运行不稳定而造成升降平台发生晃动,进一步提高了升降平台运行的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种升降机构及芯片测试设备。
背景技术
目前,随着芯片测试要求的不断提高,对芯片测试设备的要求也不断提高。芯片测试时,通常需要将芯片测试机安装在升降机构的升降平台上,利用升降平台带动芯片测试机的升降,以便于调整芯片测试机的位置。而现有的升降机构运行稳定性差,在升降过程中容易发生晃动,从而影响芯片测试机的测试结果。
因此,亟需一种新型的升降机构及芯片测试设备以解决上述技术问题。
实用新型内容
基于以上所述,本实用新型的第一个目的在于提供一种升降机构,与现有技术相比,其运行稳定性高,能够有效避免升降过程中发生晃动,确保芯片测试机的工作稳定性,提高测试结果的准确性。
本实用新型的第二个目的在于提供一种芯片测设设备,通过应用上述升降机构,可以使芯片测试机平稳升降,从而提高工作稳定性。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种升降机构,包括:
升降平台;
配重组件;
带传动组件,包括传送带和第一传送轮,所述传送带绕过所述第一传送轮,多条所述传送带间隔排列,所述升降平台与多条所述传送带连接,多条所述传送带与所述配重组件连接且连接点在所述配重组件上呈等腰三角形分布;
驱动组件,被配置为驱动所述带传动组件。
进一步地,所述带传动组件还包括第二传送轮,部分数量的所述传送带依次绕过所述第一传送轮和所述第二传送轮与所述配重组件连接,部分数量的所述传送带仅绕过所述第一传送轮与所述配重组件连接。
进一步地,所述带传动组件还包括第一传送轴,多个所述第一传送轮间隔设置于所述第一传送轴上,每个所述第一传送轮上对应绕有一条所述传送带,所述驱动组件被配置为驱动所述第一传送轴转动,以使所述第一传送轮带动所述传送带运动。
进一步地,所述配重组件包括配重架和配重块,所述配重块设置于所述配重架上,所述传送带的一端与所述配重架连接。
进一步地,还包括固定组件,所述传送带的一端通过所述固定组件与所述配重组件连接。
进一步地,还包括滑动组件,所述滑动组件包括滑轨和滑块,两根所述滑轨间隔设置,多条所述传送带排列于两根所述滑轨之间,且所述传送带的传送方向与所述滑轨的延伸方向平行,所述升降平台与所述滑块连接,所述滑块可滑动地设置于所述滑轨上。
进一步地,所述驱动组件包括链传动组件和摇动组件,所述链传动组件与所述带传动组件连接,所述摇动组件与所述链传动组件连接。
进一步地,所述链传动组件包括第一链轮、第二链轮和链条,所述第一链轮设置于所述第一传送轴上,所述第二链轮与所述摇动组件连接,所述链条套设于所述第一链轮和所述第二链轮上。
进一步地,所述摇动组件包括摇动轴、摇动轮和把手,所述摇动轮设置于所述摇动轴的一端,所述第二链轮设置于所述摇动轴的另一端,所述把手可折叠地设置于所述摇动轮上。
一种芯片测试设备,包括如上所述的升降机构。
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