[实用新型]一种热熔胶块封切装置

说明书

本实用新型公开了一种热熔胶块封切装置，包括进料斗和箱体，箱体的顶部连接有下料通道，下料通道的下端口连接有下料管，箱体的顶部安装有位于下料通道背面的支撑台，支撑台的顶部安装有电机，箱体的背面连接有卷膜机构，卷膜机构包括卷膜筒、卷膜辊和卷膜，卷膜筒的外部通过卷膜与卷膜辊套装连接，箱体内部的顶面安装有封切机构，封切机构的底部安装有缓冲出料斗，缓冲出料斗的底部安装有收料盒，箱体正面的两侧通过合页安装有箱门，箱门的外表面安装有门把手，本实用新型通过设置全封闭的进料斗、下料通道、下料管和玻璃罩，使整个封切装袋过程中，热熔胶都不暴露在外界空气中，解决了热熔胶吸附空气中灰尘的问题。

技术领域

本实用新型属于封切装置技术领域，具体涉及一种热熔胶块封切装置。

背景技术

热熔胶块是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。

现有的技术存在以下问题：

1、热熔胶块在常温下由于本身具有一定粘性，容易吸附空气中的一些灰尘，沾了灰尘的热熔胶块会影响热熔胶作为粘合剂粘合物体的效果，而现有的封切装置都是暴露在空气中的，这会让热熔胶块的表面吸附灰尘，降低粘合度；

2、现有的封切装置将膜包裹住待封切的产品通过热切刀将覆盖多余的膜切除，在封切过程中会产生大量无用的切边膜，增加了处理成本。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种热熔胶块封切装置，具有无尘工作和不产生切边膜的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热熔胶块封切装置，包括进料斗和箱体，所述箱体的顶部连接有下料通道，所述下料通道的下端口连接有下料管，所述箱体的顶部安装有位于下料通道背面的支撑台，所述支撑台的顶部安装有电机，所述箱体的背面连接有卷膜机构，所述卷膜机构包括卷膜筒、卷膜辊和卷膜，所述卷膜筒的外部通过卷膜与卷膜辊套装连接，所述箱体内部的顶面安装有封切机构，所述封切机构的底部安装有缓冲出料斗，所述缓冲出料斗的底部安装有收料盒，所述箱体正面的两侧通过合页安装有箱门，所述箱门的外表面安装有门把手。

采用上述技术方案，工作时，热熔胶块从进料斗经过下料通道进入下料管，整个入料过程，热熔胶都没有与外界空气接触，减少了热熔胶吸附空气中的灰尘，封切机构的底面安装缓冲出料斗，缓冲出料斗的材料为弹性材料，包装好的热熔胶块经过缓冲出料斗的缓冲作用后，落入收料盒，这个过程中降低了热熔胶包装袋摔坏的可能。

作为本实用新型的优选技术方案，所述封切机构包括制袋模具、纵封器、横封器和切刀，所述制袋模具、纵封器、横封器和切刀从上至下依次安装在下料管的外表面周围。

采用上述技术方案，制袋模具的上端开口为Y型，方便卷膜延伸到制膜腔内部，制袋模具的截面为不闭合的圆筒形状，使卷膜的两侧从缺口处延伸出来，纵封器将延伸出来的卷膜封口，下端的横封器将从制袋模具的底部延伸出来的卷膜封口，切刀将封口好的袋子切断，得到包装完整的热熔胶。

作为本实用新型的优选技术方案，所述缓冲出料斗的顶部固定安装有位于封切机构外部的玻璃罩，所述玻璃罩的外表面与箱体的内壁固定连接。

采用上述技术方案，玻璃罩的固定安装，使得整个封切过程都在无尘的环境下进行，大大减少了热熔胶在封切过程吸附空气中灰尘的问题，且还便于工作人员观察封切工作以及对封切机构的维修和防护。

作为本实用新型的优选技术方案，所述缓冲出料斗的底部开设有出料口，且出料口套装波纹管，且波纹管与收料盒的顶部相互连通。

采用上述技术方案，波纹管的型号为AD25.0，由宁津开宇塑料有限公司销售，塑料波纹管的输送，进一步对热熔胶块的出料缓冲，防止袋子破损。