[实用新型]一种非接触式硅片运输装置有效
申请号: | 201920678703.8 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN210113229U | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G49/06 | 分类号: | B65G49/06 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 冯瑞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 硅片 运输 装置 | ||
本实用新型公开了一种非接触式硅片运输装置,包括支撑架、对称设置的带传动组件和若干气浮模块,所述带传动组件包括皮带和设置在所述皮带上的挡块,相邻两所述挡块能够嵌设硅片;全部所述气浮模块均位于两所述带传动组件之间,所述气浮模块包括能够与气源连接的气室和若干与所述气室连通的出气孔,所述气浮模块位于所述硅片的下方,以推动所述硅片悬浮在所述气浮模块上。本实用新型能够在运输的过程中减小对硅片的损伤。
技术领域
本实用新型涉及硅片运输设备领域,具体涉及一种非接触式硅片运输装置。
背景技术
在硅片加工和生产的过程中,为了满足不同的应用需要,需要根据具体的工序要求将硅片进行各种化学处理。随着加工生产的自动化程度逐渐提高,硅片在各个工序之间一般都是通过流水线进行运输。现有技术中,硅片在运输的过程中一般是利用滚轮传动等传动方式,但是现有的传送放置在输送的过程中容易因操作不当导致硅片表面磨损或污染,从而影响了硅片的正常使用。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种非接触式硅片运输装置,其能够在运输的过程中减小对硅片的损伤。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种非接触式硅片运输装置,包括支撑架、对称设置的带传动组件和若干气浮模块,所述带传动组件包括皮带和设置在所述皮带上的挡块,相邻两所述挡块能够嵌设硅片;全部所述气浮模块均位于两所述带传动组件之间,所述气浮模块包括能够与气源连接的气室和若干与所述气室连通的出气孔,所述气浮模块位于所述硅片的下方,以推动所述硅片悬浮在所述气浮模块上。
进一步的,所述气浮模块上设置有减压阀,以调控所述出气孔处的气体压力。
进一步的,所述支撑架的一端设置有收料斗,所述收料斗包括倾斜设置的底板和环绕所述底板的侧板。
进一步的,所述底板上开设有槽体,以方便取出所述硅片。
进一步的,所述收料斗通过固定架和所述支撑架固定,所述固定架和所述支撑架之间设置有加强筋。
进一步的,所述支撑架的一端设置有机械手,所述收料斗和所述机械手相对设置;所述机械手连接有运动模组以将所述硅片放置在两所述挡块之间。
进一步的,所述带传动组件还包括限位板,所述限位板能够和内侧的所述皮带接触。
进一步的,所述挡块的外壁包覆有保护层。
本实用新型的有益效果:
利用对称设置的带传动组件中的皮带和挡块实现硅片的运输,减小了硅片上下表面和带传动组件的接触面积,从而减小了运输过程中硅片表面的磨损;同时位于两带传动组件之间,且位于硅片下方的气浮组件能够利用经由出气孔流出气体的压强施加给硅片向上是支撑力,从而使得硅片能够悬浮在气浮组件的上方,减小挡块和硅片间卡嵌固定时硅片因自身重力产生的形变。
附图说明
图1是本实用新型的整体示意图;
图2是图1中A部分的放大图。
图中标号说明:1、支撑架;2、皮带;21、挡块;3、限位板;4、气浮模块;5、收料斗;51、底板;511、槽体;52、侧板;53、固定架;6、硅片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1所示,本实用新型的一种非接触式硅片运输装置的一实施例,包括支撑架1、气浮模块4和两对称设置的带传动组件,两带传动组件均位于支撑架1的上端部,利用支撑架1实现对带传动组件的支撑力,以增大硅片6运输时的稳定性。
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