[实用新型]一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构

说明书

本实用新型公开了一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构，包括加速系统机箱、两个搭载8GPU的HGX‑2主板、用于两块HGX‑2主板互联的Nvlink互联板、用于多个风扇模组间互联的风扇转接板、供电接口和搭载BMC管理芯片的主转接板，所述机箱分为上下两层，两块所述HGX‑2主板分别设置在机箱的上下两层，两块所述HGX‑2主板在机箱的后端通过Nvlink互联板互联，Nvlink互联板后面设有与Nvlink互联板平行的风扇转接板，所述风扇转接板上设有风扇管理器和若干风扇模组，所述风扇管理器与所述若干风扇模组电连接，所述风扇管理器与所述主转接板电连接；两块所述HGX‑2主板的前端分别连接有一块主转接板。

技术领域

本实用新型涉及AI加速系统结构领域，具体地说是一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构。

背景技术

OCP标准由Facebook发起，致力于推动开放硬件技术标准，提高数据中心效率和灵活性，无论是密度、可用性、灵活性和可扩展性，此平台与传统机架式加速系统结构相比，具有更易于维护、管理和部署的优势。

对于AI加速系统，GPU模块是至关重要的部件之一，现有技术中，在2018年5月，NVIDIA在台湾GTC大会上宣布推出新一代计算平台HGX-2，拥有多达16块顶级计算卡TeslaV100；然而，目前还未出现针对于OCP标准的可扩展AI加速系统结构。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术存在的不足，提供了一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构，符合OCP标准规范，兼容OCP标准的机柜，除PCIE扩展接口可扩展连接服务器或NIC卡之外，本系统无其他对外接口，系统先端出线，后端实现两块的HGX-2主板的互联和散热，结构设计合理，具有较好的扩展弹性，以及良好的市场前景。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构，包括加速系统机箱，所述机箱分为上下两层，还包括两个搭载8GPU的HGX-2主板、用于两块HGX-2主板互联的Nvlink互联板、用于多个风扇模组间互联的风扇转接板、供电接口和搭载BMC管理芯片的主转接板，所述机箱高度为6U，深度为800mm，两块所述HGX-2主板分别设置在机箱的上下两层，两块所述HGX-2主板在机箱的后端通过Nvlink互联板互联，所述Nvlink互联板在竖直方向设置，且Nvlink互联板后面设有与Nvlink互联板平行的风扇转接板，所述Nvlink互联板与所述风扇转接板通过I型钉连接，所述风扇转接板上设有风扇管理器和若干所述风扇模组，所述风扇管理器与所述若干所述风扇模组电连接，所述风扇管理器与所述主转接板电连接；两块所述HGX-2主板的前端分别连接有一块主转接板，所述每块主转接板上均设有若干2.5英寸硬盘和若干PCIE扩展接口；所述供电接口与主转接板、两块HGX-2主板和风扇模组均电连接，所述风扇模组和2.5英寸硬盘数量各为八个。

供电接口与机箱的铜排电连接，HGX-2主板在插入机箱时可直接与机箱的铜排电连接，从而实现HGX-2主板和供电接口的电连接。

优选地，所述PCIE扩展接口为四个，其中两个PCIE扩展接口支持信号转接卡，另外两个PCIE扩展接口支持100G NIC卡。

优选地，所述HGX-2主板与所述Nvlink互联板、所述HGX-2主板与所述主转接板间均通过ExaMAX高速连接器连接。

优选地，所述风扇模组设置在加速系统机箱后端的外侧。

优选地，所述主转接板上与HGX-2主板连接端相对一端设有助力把手。

本实用新型的有益效果是：