[实用新型]一种道闸雷达

说明书

本申请提出了一种道闸雷达，该道闸雷达的第二壳体与第一壳体配合，形成第一容置腔，散热结构容置于所述第一容置腔中。散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，控制线路板至少部分容置于所述第二容置腔中，控制线路板产生的热量可传导到散热结构，散热结构将热量传输到壳体，壳体散发热量，降低控制线路板的温度，避免控制线路板因温度过高而影响其工作性能。

技术领域

本申请涉及停车场管理系统，具体涉及一种道闸雷达。

背景技术

随着汽车行业的不断发展以及汽车数量的日益剧增，市场对于智能停车场管理系统的产品性能要求也在逐渐提高，道闸系统是车场管理系统的重要组成部分。道闸雷达长期暴露于户外，要经受风吹、日晒、雨淋的侵袭，对于道闸雷达密封性要求较高。芯片IC是道闸雷达的核心，芯片IC工作时会产生的热量，该热量会影响芯片IC的工作性能。在保证密封性的前提下，对芯片IC进行有效散热是急需解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种道闸雷达，第二壳体与第一壳体配合，形成第一容置腔，散热结构容置于所述第一容置腔中。散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，控制线路板至少部分容置于所述第二容置腔中，控制线路板产生的热量可传导到散热结构，散热结构将热量传输到壳体，壳体散发热量，降低控制线路板的温度，避免控制线路板因温度过高而影响其工作性能。

为解决上述技术问题，本申请的技术方案是：提供一种道闸雷达，道闸雷达包括：第一壳体，第二壳体，与第一壳体配合，形成第一容置腔；散热结构，散热结构容置于第一容置腔中，该散热结构固定于第一壳体或第二壳体上，散热结构与第一壳体、第二壳体形成第二容置腔，第二容置腔位于第一容置腔内；控制线路板，控制线路板至少部分容置于第二容置腔中，以通过散热结构散热。

其中，第一容置腔包括第三容置腔和第四容置腔，第三容置腔与第四容置腔连通，第三容置腔第一截面的高度大于第四容置腔第一截面的高度。

其中，散热结构容置于第三容置腔中，散热结构与第三容置腔间隙配合，控制线路板容置于第二容置腔和第四容置腔中。

其中，散热结构包括第一散热板、第二散热板和三散热板，第一散热板靠近第一壳体，第二散热板靠近第二壳体，第二散热板与第一散热板相对设置，第三散热板连接第一散热板和第二散热板；第一散热板、第二散热板、三散热板与第一壳体和第二壳体形成第二容置腔，第二容置腔的开口端朝向第四容置腔。

其中，第一散热板与第一壳体接触，第一壳体由导热材料制成。

其中，第一散热板一侧设置连接凸耳，连接凸耳至少部分位于控制线路板外，第一散热板通过连接凸耳固定于第一壳体。

其中，道闸雷达还包括芯片，芯片设置于控制线路板的第二面上，第二面靠近第二壳体，芯片位于第二容置腔中，第二散热板与芯片接触。

其中，第二散热板上设置凹凸结构，凹凸结构与芯片接触。

其中，第二散热板与第二壳体之间形成第一导热通道；第三散热板与第三容置腔的腔壁之间形成第二导热通道，第二导热通道连通第一导热通道。

其中，散热结构上设置第一通孔，控制线路板上的至少一个元器件容置于第一通孔中。

其中，第一壳体上设置线束连接件，散热结构上设置与线束连接件相对应的第二通孔。

其中，控制线路板的第一面上设置散热片，第一面靠近第一壳体，散热片位于第二容置腔和第四容置腔中，散热片位于第二容置腔的一端与芯片重叠，散热片位于第四容置腔的一端与第一壳体接触。

其中，控制线路板与芯片和散热片重叠部位设置导热孔，导热孔将芯片的热量传输到散热片。

其中，控制线路板的第二面还上设置天线，天线与芯片间隔设置，天线位于第四容置腔中。