[实用新型]测试装置

权利要求书

1.一种测试装置，其特征在于，包括：测试板、设置于所述测试板上的可移动侧体；所述测试板与所述可移动侧体围成容纳槽；

所述可移动侧体可移动以调整所述容纳槽的底面尺寸，且调整后的所述容纳槽的底面露出的所述测试板用于承载待测半导体结构。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述容纳槽的底面呈四边形，可移动侧体包括：相对设置的第一侧体和第二侧体，以及相对设置的第三侧体和第四侧体。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第一侧体和第三侧体相连；所述第二侧体和所述第四侧体相连。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述可移动侧体朝向所述容纳槽的表面为斜面，且所述斜面与所述容纳槽底面的夹角大于90°。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括：量脚；所述量脚设置于所述可移动侧体上；所述量脚用于测量所述待测半导体结构的尺寸大小。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述待测半导体结构包括：呈矩形的引脚区域；所述量脚用于测量所述引脚区域的四条边与所述待测半导体结构的四条边的垂直距离；所述可移动侧体根据测得的所述垂直距离移动以改变所述容纳槽的底面尺寸。

7.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，每个所述可移动侧体下方设置有滚轮；所述滚轮带动所述可移动侧体移动。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，还包括：刹车，所述刹车与所述滚轮连接。

9.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，还包括：处理器，所述处理器连接所述量脚、以及所述可移动侧体；

所述量脚还用于将待测半导体结构的尺寸大小发送至所述处理器；

所述处理器根据所述待测半导体结构的尺寸大小计算移动距离，并依据所述移动距离控制所述可移动侧体移动。

10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述容纳槽的底面呈四边形，所述可移动侧体包括：第一移动体和与所述第一移动体相邻的第二移动体；还包括：固定体，所述固定体包括：与所述第一移动体相对设置的第一固定体、以及与所述第二移动体相对设置的第二固定体。