[实用新型]全方位导电泡棉有效

专利信息
申请号: 201920680551.5 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN210298405U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 房顺金;李小强;肖建平;汪静 申请(专利权)人: 深圳市美成胶粘制品有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 全方位 导电
【说明书】:

实用新型涉及导电泡棉技术领域,公开了全方位导电泡棉,包括方形的泡棉基材,泡棉基材的上表表面覆盖有铜镍合金金属层,铜镍金属层的表面还覆盖有抗氧化层;所述的泡棉基材的上表面平行设置有若干凹槽;凹槽内对应设置有导电泡棉条,导电泡棉条与凹槽的间隙内填充有导电胶;所述的泡棉基材的下表面涂覆有导电胶层,导电胶层上覆盖有一层离型层。本实用新型通过改进泡棉基材的结构,增强了泡棉基材的表面导电性;改善了现有的导电泡棉不能全方位导电和全方位屏蔽导热的问题,具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性,粘接比较牢固。

技术领域

本实用新型涉及导电泡棉技术领域,主要涉及全方位导电泡棉。

背景技术

导电泡棉是指在阻燃海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后,使其具有良好的表面导电性,可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。

电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)是从电子或电气设备中产生或辐射出来的不需要的电磁部分,其对电子或电气设备的正常操作构成干扰。为了有效地减少电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),一般可以在电磁干扰源或射频干扰源与需要保护的区域之间设置导电泡棉。这种导电泡棉既可以用于减少电磁能量从电磁干扰源或射频干扰源发射出来,也可以用于减少外部电磁能量进入到电磁干扰源或射频干扰源中。

目前业界所用的导电泡棉,其结构主要是由PU泡棉和包覆在该泡棉周围的导电布组成,经过一系列的处理后,使其具有良好的导电性,然后使用胶带固定在需屏蔽器件上,形成具有压缩弹性的导电泡棉。但是现有的导电泡棉往往其附着力不强,容易脱落,全方位屏蔽效果及导电性能较差。

鉴于当前的导电泡棉在全方位导电和抗电磁干扰上的不足,需要在全方位导电和防干扰上进行调整优化,提出更为合理的技术方案,解决现有技术中存在的技术问题

实用新型内容

本实用新型提供了全方位导电泡棉,旨在解决现有技术中导电泡棉附着力不强、容易脱落的问题,具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。

为了实现上述效果,本实用新型所采用的技术方案为:

全方位导电泡棉,包括方形的泡棉基材,泡棉基材的上表表面覆盖有铜镍合金金属层,铜镍金属层的表面还覆盖有抗氧化层;所述的泡棉基材的上表面平行设置有若干凹槽;凹槽内对应设置有导电泡棉条,导电泡棉条与凹槽的间隙内填充有导电胶;所述的泡棉基材的下表面涂覆有导电胶层,导电胶层上覆盖有一层离型层。

进一步的,本实用新型对上述技术方案中公开的凹槽进行优化,举出如下具体可行的方案:所述的凹槽的横截面为方形,所述的导电泡棉条为对应的方形长条,导电泡棉的下表面位于凹槽的槽底,导电泡棉条的两侧面与凹槽的槽壁面贴合,导电泡棉条的上表面高于凹槽的槽口。

进一步的,本实用新型对上述技术方案中公开的凹槽进行优化,举出如下具体可行的方案:所述的凹槽的深度为0.5~0.7mm,导电泡棉的上表面超过凹槽的槽口0.2~0.4mm。

进一步的,本实用新型对上述技术方案中公开的抗氧化层进行优化,举出如下具体可行的方案:所述的抗氧化层为氧化铝涂层。

优选的,所述的抗氧化层的厚度为0.02~0.04mm。

进一步的,本实用新型对上述技术方案中公开的泡棉基材进行优化,举出如下具体可行的方案:所述的泡棉基材采用金属网纱与泡棉复合材料制成。

进一步的,本实用新型对上述技术方案中公开的泡棉基材进行优化,举出如下具体可行的方案:所述的泡棉基材包括依次间隔设置的底部泡棉、紫铜网纱、中部泡棉、黄铜网纱和上部泡棉,相邻的泡棉和网纱之间通过导电胶连接。

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