[实用新型]非对称式轴向二极管有效
| 申请号： | 201920680862.1 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209571404U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王永彬;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L29/861 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管 非对称式 钉头 轴向 芯片 焊料 玻璃钝化层 面积大于芯片 半导体器件 本实用新型 从上到下 上小下大 依次设置 阶梯状 可焊接 上引线 下引线 悬空 加工 | ||
【权利要求书】：
1.非对称式轴向二极管，包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线，其特征在于，
所述芯片呈上小下大的阶梯状，所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层，所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间；
所述上引线靠近上焊料的一端设有上钉头，所述上钉头包括上钉头本体，所述上钉头本体的底部设有焊接体，所述上焊料包覆焊接体的底部，
所述下引线靠近下焊料的一端设有下钉头，所述下钉头包括下钉头本体，
所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同，所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。
2.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述上焊料和玻璃钝化层之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述焊接体呈半球形。
4.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述焊接体的纵向截面呈上大下小的梯形。
5.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述下焊料的厚度≤50um。
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