[实用新型]真空贴膜机

说明书

本实用新型涉及一种真空贴膜机，其包括机壳以及设置于所述机壳内上部的真空腔体，在机壳上设置能与真空腔体适配连接的腔盖；在真空腔体内设置用于支撑待贴膜晶圆的晶圆托盘，在真空腔体内还设置用于支撑膜的晶圆框架，所述晶圆框架位于晶圆托盘的上方；在机壳内还设置能驱动晶圆托盘升降的托盘升降驱动机构，真空腔体内处于所需的真空状态时，通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘向靠近晶圆框架的方向运动，能使得晶圆与膜接触，且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘后能将接触后的晶圆、膜压紧在腔盖上。本实用新型结构紧凑，能有效将膜贴在晶圆上，避免贴膜过程中产生气泡，使用方便，安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及一种贴膜设备，尤其是一种真空贴膜机，属于微纳米加工的技术领域。

背景技术

在MEMS领域，经常会用到衬底贴膜工艺，带有微结构的衬底贴膜工艺应用也越来越广泛。目前贴膜工艺是在大气环境用滚轮实现，这种方法只能用于光衬底贴膜，对于有微结构的衬底来说，用这种方法贴膜不能排空微结构内的空气，进而会导致衬底无法使用。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种真空贴膜机，其结构紧凑，能有效将膜贴在晶圆上，避免贴膜过程中产生气泡，使用方便，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述真空贴膜机，包括机壳以及设置于所述机壳内上部的真空腔体，在机壳上设置能与真空腔体适配连接的腔盖；在真空腔体内设置用于支撑待贴膜晶圆的晶圆托盘，在真空腔体内还设置用于支撑膜的晶圆框架，所述晶圆框架位于晶圆托盘的上方；

在机壳内还设置能驱动晶圆托盘升降的托盘升降驱动机构，真空腔体内处于所需的真空状态时，通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘向靠近晶圆框架的方向运动，能使得晶圆与膜接触，且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘后能将接触后的晶圆、膜压紧在腔盖上。

所述腔盖铰接在真空腔体上，在真空腔体内的上部设置密封圈。

在所述真空腔体内设置用于与托盘升降驱动机构适配连接的推板，所述推板位于晶圆托盘的下方，所述推板上设置若干均匀分布的托盘导向柱与晶圆托盘连接，在托盘导向柱上套有导向柱弹簧，所述导向柱弹簧位于晶圆托盘与推板之间，托盘升降驱动机构通过驱动推板升降后能带动晶圆托盘同步升降。

在所述真空腔体内还设置用于对推板升降导向的推板升降导向柱。

所述托盘升降驱动机构包括设置于机壳内的气缸，所述气缸位于真空腔体的下方，气缸的活塞杆通过推杆与推板连接，在推杆上套设有能密封推杆与真空腔体结合部的焊接波纹管。

在所述机壳的底端设置若干均匀分布的可调底座。

在所述机壳上设置有温控仪、真空表、真空开关、压力调节旋钮以及升降调节开关。

在腔盖上设置拉手。

本实用新型的优点：通过晶圆托盘能支撑晶圆，通过晶圆框架能支撑膜，通过气缸驱动晶圆托盘上升时，晶圆能与膜接触，且通过晶圆托盘能将晶圆、膜压紧在腔盖上，从而能实现将膜贴在晶圆上，整个贴膜过程均在真空环境中，避免贴膜过程中产生气泡，使用方便，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型晶圆与膜未接触前的示意图。

图3为本实用新型将晶圆与膜压紧在腔盖上的示意图。

附图标记说明：1-拉手、2-腔盖、3-转轴、4-转轴支座、5-真空腔体、6-密封圈、7-晶圆框架、8-晶圆、9-晶圆托盘、10-真空表、11-机壳、12-温控仪、13-压力调节旋钮、14-真空开关、15-升降调节开关、16-可调底座、17-膜、18-导向柱弹簧、19-托盘导向柱、20-推板、21-推板升降导向柱、22-焊接波纹管、23-推杆以及24-气缸。